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制作一块LED显示屏，要根据实际安装位置、观看距离、屏体面积、安装高度等因素来选择合适的LED全彩屏型号。希望能够提供一些安装现场的照片，以便我们为您*的安装方案！

拓升光电LED全彩显示屏系列主要产品：
①户外全彩LED显示屏规格有：P4、P5、P6、P8、P10、P16、P20
②室内全彩LED显示屏规格有：P1.25、P1.567、P1.667、P1.875、P1.923、P2、P2.5、P3、P4、P5、P6、P7.62、P10
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提高工作的稳定性主要还是在保养上面下功夫。要求供电电源稳定，并接地保护良好，在恶劣的自然条件特别是强雷电天气下不要使用。要避免可能碰到的问题，我们可以选择被动防护与主动防护，尽量把可能对全彩显示屏幕造成伤害的物品远离屏幕，而清洁屏幕的时候也尽可能轻轻地擦拭，把伤害的可能性降到zui小。先关闭LED显示屏，再关闭计算机。
保持全彩LED显示屏大屏幕使用环境的湿度，不要让任何具有湿气性质的东西进入你的全彩LED显示屏大屏幕。对含有湿度的全彩显示屏大屏幕加电，会导致全彩显示屏零部件腐蚀，进而造成*性损坏。
如果因为各种原因进水，请立即断电并维修人员，直至屏体内显示板干燥后方可使用。
LED显示屏的开关顺序：
A：先开启控制计算机使其能正常运行后再开启LED显示屏大屏幕。
B：建议LED显示屏大屏幕每天休息时间大于2小时，在梅雨季节LED屏大屏幕一个星期至少使用一次以上。一般每月至少开启屏幕一次，点亮2小时以上。
播放时不要长时间处于全白色、全红色、全绿色、全蓝色等全亮画面，以免造成电流过大，电源线发热过大，LED灯损坏，影响显示屏使用寿命。
切勿随意拆卸、拼接屏体!LED全彩显示屏大屏幕与我们用户的关系zui为密切，做好清洁维护工作也是非常有必要的。
长时间暴露在户外环境风吹、日晒、灰尘等易显脏，一段时间下来，屏幕上肯定是灰尘一片，这需要及时清洗以防尘土长时间包裹表面影响观看效果。
LED显示屏大屏幕表面可以采用酒精进行擦拭，或者使用毛刷、吸尘器进行除尘，不能直接用湿布擦拭。
室内p2.5高清全彩LED圆柱显示屏幕价格说起LED封装，这是我国LED产业兴起之初，中国企业切入LED产业的主要突破口。我国LED产业起步较晚，在LED核心技术被大厂牢牢掌控的情况下，上游芯片端难以介入，中国企业只好选择技术难度不是非常高，入门门槛相对较低的封装，再以此向上下游延伸拓展。发展到今天，我国LED封装已达到*水平。LED封装环节也不再是简单的组装环节，而是一个考验生产工艺及技术水平的环节。
对LED显示屏来说，LED器件封装占据了整个成本的30%—70%，且封装的质量直接关着LED显示屏的质量。*以来，LED显示屏器件封装技术的进步促进了LED显示屏的发展;而随着LED显示屏向着高清显示发展，其对LED显示屏器件封装的技术工艺等要求也越来越高。当前LED显示行业，以表贴封装为主，同时直插式封装与COB封装并存，但从去年开始，COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视，同时Mini LED、Micro LED技术也被广泛提及。面对这种新趋势，我们LED封装企业又会如何应对?LED显示器件封装的明天zui终又会走向何方，这些都成了当前企业关心的问题。

LED显示屏器件封装的技术发展过程
要弄明白当前LED封装产业的发展现状以及未来趋势，我们首先还得回顾一下我国封装产业发展的历程。我国LED产业大概兴起于上世纪八十年代，LED显示封装器件的发展主要经历了点阵模块、直插式(lamp)、亚表贴、表贴(SMD)几个阶段。如今，点阵模块和亚表贴封装已经被市场淘汰，直插封装主要在P10以上大间距户外市场仍有应用，其他则被表贴所取代。而随着LED显示屏小间距市场的不断发展，如今更多的显示屏企业又将目光转向了COB封装。同时，随着被视为可能产业的新一代显示技术Micro LED的出现，Micro LED封装技术也在行业内展开了广泛的讨论。下面让我们分别看看，这几种封装形式各自的技术特点。
1、直插式(lamp)封装
作为继点阵模块之后出现的直插式封装，其技术原理是采用引线架作各种封装外型的引脚，通常支架的一端有“碗杯形”结构”将LED芯片粘焊固定在“碗杯形”结构内，再采用灌装的形式，往LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的引脚式LED支架，经高温烧烤使得环氧树脂固化，zui后离模成型。
直插式可以说是zui先研发成功并大量投放市场的LED产品，品种繁多，技术成熟，其制造工艺简单、成本低，因此直插式封装在SMD出现以前，有着非常高的*。直插式LED封装产品，主要用于户外大屏，具有高亮度、高可靠性、环境适应性强等优点。
当前，由于户外点间距也朝着高密方向发展，直插受限于红绿蓝3颗器件单独插装，无法实现高密度化，所以户外点间距P10以下逐渐被表贴LED器件所替代。一般认为，户外直插式LED显示屏以P10为分界线，但行业内也有将直插式LED封装产品应用于P9的显示屏。
2、表贴(SMD)封装
表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极)，再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或有机硅胶，然后高温烘烤成型，zui后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用表面贴装技术(SMT)，所以自动化程度较高。采用表贴封装器件的显示屏，在色彩还原、颜色*性、匀度、视角、画面整体效果、尤其在体积方面，都有着直插显示屏*的优势。但SMDLED也有先天不足的地方，其失效率和衰减速度较高，对恶劣环境的适应能力相对较差。
目前，SMD LED主要分为支架式(TOP)LED和片式(Chip)LED。前者常采用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架，后者采用PCB线路板作为LED芯片的载体。PLCC支架成本低，但是在应用中存在气密性差、散热不良、发光不均匀和发光效率下降等问题。虽然也有性能和光效更好的PCT及EMC材质的支架，但因价格昂贵，成本太高，现在行业内并未广泛应用。
3、COB封装
COB(chip On board)封装，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术，没有了支架的焊接PIN脚，每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。
相较于SMD封装的显示屏，COB显示屏采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件封装后再贴片的工艺，能够有效解决SMD封装显示屏，因点间距不断缩小面临的工艺难度增大、良率低以及成本增高等问题。但是，由于COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装近年来在显示行业的应用一直没有得到广泛推广。要想将COB封装实现大规模应用，需要上、中、下游企业的紧密配合来完成。
4、Micro LED封装
Micro LED的英文全名是“Micro Light Emitting Diode”，中文也就称作是微发光二极管，也可以写作“μLED”。
Micro LED其LED结构的薄膜化、微小化与阵列化，使其体积约为主流LED大小的1%，每1个画素都能定址、单独驱动发光，将像素点间距由毫米级降到微米级，从而理论达1500 ppi以上甚至2000 ppi超高分辨率。
Micro LED继承了LED低功耗、高亮度、超高解析度、色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等优点，其功率消耗量约为LCD的10%、OLED的50%。因此，MicroLED被视为可能产业的新一代显示技术。
当前我国LED显示屏器件封装技术面临的问题
LED显示屏的发展，经历了早期的单双色，到全彩显示屏，再到小间距高清显示屏的迅猛发展。如今2K已经普及，4K&HDR技术兴起，超高清的8K也被提出，随着人们对显示效果的不断追求，LED显示屏企业也在不断地进行着技术的改进。但是，人们对高清画质的追求是无止境的，一项技术的发展却有可能面临天花板，面临新旧技术更替的问题。LED显示屏作为新兴产业，技术当然不可能这么快就遭到淘汰，可如今LED显示屏行业也宛若走到了十字路口，面临着“向左”，还是“向右”的问题。
虽说“条条大路通罗马”，要达到目的地的路要多少有多少，但不同的地方在于，这里面既有弯路也有捷径。当前行业，LED显示屏向往高清化发展的道路上，有的选择了对SMD小间距的持续改良，有的则选择了COB小间距显示屏这条路线。
对于SMD小间距LED显示屏，我们还不得不提到一点，正是SMD小间距的出现让LED显示屏得以从户大屏领域进入室内，从而打开了广阔的商显市场。在专业的室内大屏幕显示领域，主要有DLP背投拼接、LCD拼接等技术，每一种技术都有各自的优点和缺陷。小间距LED显示屏凭借无缝拼接、低亮高灰等优点，迅速获得了市场的认可，且一路高歌猛进，逐渐替代了原本属DLP、LCD的一部分市场。SMD小间距如今在应用领域如指挥室、控制室、会议室获得广泛应用。
SMD小间距LED显示屏*地拓展了LED显示屏的应用空间，为适应高清显示的发展趋势，如今很多企业将精力放在了对小间距的不断改良上，有的商已经推出了0.7毫米间距的显示产品，但受限于工艺和成本方面，这种极小间距的显示屏产品并没有在市场上推广应用。
也正由于SMD小间距在技术工艺和制造成本上即将走到极限，所以行业内的一些显示屏企业纷纷将目光转向了COB显示屏。
上文我们已经提到过一些关于COB封装的技术原理，相比SMD封装，COB更易于实现小间距，但COB因其还存在墨色不均、*性差、一次通过良率低等问题，导致无法大规模量产，近年来一直占据着较小的*。但是，2017年，COB小间距显示屏销量的增幅超过200%，是整个小间距LED市场增幅的近4倍，因此，业界有人认为COB小间距显示屏即将迎来高速发展时期，预计2018年COB小间距显示产品将会以超过15%的占比成长。
过去业内从事COB显示屏的企业，只有长春希达、韦侨顺光电、奥蕾达等少数玩家，而今，随着参与的企业越来越多，特别是上市企业雷曼的加入，更凸显行内不少企业对COB小间距显示屏的注重。
新技术兴起，
LED传统显示器件封装企业态度不一
在行业对SMD和COB技术不断进行着技术的改良之际，新兴的Micro LED技术在行业内也日渐受到各大企业的关注。甚至，zui近Mini LED的概念也被提了出来，关于二者的谈论与解读可谓是铺天盖地。
如果说几年前大家对于Micro LED还比较陌生，如今则不管是LED显示屏企业，还是封装企业，或者第三方配套企业，都无法对它视而不见。Micro LED俨然是行业中潜伏多年，但即将走在光天化日之下的“幽灵”般的存在。
我们追本溯源，将会发现，LED显示屏发展了近三十年，而关于Micro LED的出现，至少可以追溯到十七、八年前。例如，早在2001年，日本Satoshi Takano团队公布了他们研究的一组Micro LED阵列。该阵列采用无源驱动方式，且使用打线连接像素与驱动电路，并将红绿蓝三个LED芯片放置在同一个硅反射器上，通过RGB的方式实现彩色化。该阵列虽初见成效，但也有着不容忽视的缺点，其分辨率与可靠性都还很低，不同LED的正向导通电压差别比较大。
随后，在世界上多个项目组发布的成果不断促进着Micro LED相关技术的发展。但是，Micro-LED在LED显示屏行业*次引发大量人士关注，一切都缘于苹果的影响。
2014年，苹果收购Micro LED显示技术公司LuxVue Technology，取得多项Micro LED技术。当时人们普遍认为苹果欲在Apple Watch与iPhone上采用新一代的Micro LED技术，但因不愿过于依赖面板厂，于是收购LuxVue以便取得Micro LED领域的技术主导权。苹果的这项收购引发了市场关注，在LED显示屏行业也引发了一些探讨。但是，此时小间距LED显示屏刚刚兴起不久，LED显示屏企业对于Micro LED这种次世代的显示技术，大都采取了观望的态度。很多人甚至认为，这与LED显示屏行业关系不大，至少还很遥远。
直至今年，三星推出的“The Wal l”电视，再次引发了行业对于Micro LED的关注。据了解，三星在1月的CES 2018展会上，推出了全新的“The Wall”电视，以其出众的画质惊艳了整个行业，该产品搭载了Micro LED技术，这也是146英寸的Micro LED模块化电视。不过，对此业内也有人认为三星的“The Wall”电视并非真正的Micro LED技术，而是界于传统SMD与COB之间的技术。
不管三星的技术是否属于Micro LED，至少三星推出的“The Wall”电视都将引发人们对于Micro LED技术的重视与探讨。
一般认为，Micro LED在技术理论上是可行的，它的优点也是可见的。但Micro LED在“巨量转移”方面的难题，却成了它目前推向市场的zui大“拦路虎”。
巨量转移是一个学术名词，经常用于物质处理流程的工程设计上，它涉及物理系统内的物质或粒子的扩散和对流。更具体的说，巨量转移是在描述一个化学或物理的机制，它是一种运输的现象，它意指大数量的点(分子或粒子)从某一端移动到另一端。它可以是单一阶段，或者多重阶段，且涉及一个液体或者气体的阶段，有时候也可能在固体物质中发生。在Micro LED的生产上，就是要把数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒正确且有效率的移动到电路基板上。而要把巨量的微米等级的LED晶粒，透过高准度的设备，将之布置在目标基板或者电路上，这绝非一件轻易可以做到的事情。以一个4K电视为例，需要转移的晶粒就高达2400万颗(以4000 x 2000 x RGB三色计算)，即使一次转移1万颗，也需要重复2400次。
虽然一项技术难题的攻关，迟早会被克服。但业内人士保守估计，Micro LED真正走向市场应用至少也还需要2~3年的时间。也许正是Micro LED应用于市场的这段时间，让一些企业看到了机会，所以作为“过渡技术”的Mini LED应运而生。
Mini LED这个概念zui早是由晶电所提出，大意是指晶粒尺寸在100微米左右的LED，可以说是介于传统LED与Micro LED之间。说白了就是传统LED背光基础上的改良版。
当前，相较于Micro LED，Mini LED在制程上更具有可行性，技术难度要低很多，容易实现量产，能够更快地投入到市场应用。更重要的是，它可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性更佳。而这要归功于MiniLED良率高，具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，采用局部调光设计，拥有更好的演色性，能带给液晶面板更为精细的HDR分区，且厚度也趋近OLED，可省电达80%，故以省电、薄型化、HDR、异型显示器等背光源应用为诉求，适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。
尽管Mini LED出现的时间比较晚，但其发展势头却十分迅猛。据了解，目前很多厂商都投入到Mini LED的发展行列中，其中芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等;封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等;IC设计厂有聚积、瑞鼎等;面板厂有友达、群创;LED显示屏厂商利亚德等