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p3LED显示屏单元板多大价格多少提高工作的稳定性主要还是在保养上面下功夫。要求供电电源稳定,并接地保护良好,在恶劣的自然条件特别是强雷电天气下不要使用。要避免可能碰到的问题,我们可以选择被动防护与主动防护,尽量把可能对全彩显示屏幕造成伤害的物品远离屏幕,而清洁屏幕的时候也尽可能轻轻地擦拭,把伤害的可能性降到zui小。先关闭LED显示屏,再关闭计算机。
保持全彩LED显示屏大屏幕使用环境的湿度,不要让任何具有湿气性质的东西进入你的全彩LED显示屏大屏幕。对含有湿度的全彩显示屏大屏幕加电,会导致全彩显示屏零部件腐蚀,进而造成*性损坏。
如果因为各种原因进水,请立即断电并维修人员,直至屏体内显示板干燥后方可使用。
LED显示屏的开关顺序:
A:先开启控制计算机使其能正常运行后再开启LED显示屏大屏幕。
B:建议LED显示屏大屏幕每天休息时间大于2小时,在梅雨季节LED屏大屏幕一个星期至少使用一次以上。一般每月至少开启屏幕一次,点亮2小时以上。
播放时不要长时间处于全白色、全红色、全绿色、全蓝色等全亮画面,以免造成电流过大,电源线发热过大,LED灯损坏,影响显示屏使用寿命。
切勿随意拆卸、拼接屏体!LED全彩显示屏大屏幕与我们用户的关系zui为密切,做好清洁维护工作也是非常有必要的。
长时间暴露在户外环境风吹、日晒、灰尘等易显脏,一段时间下来,屏幕上肯定是灰尘一片,这需要及时清洗以防尘土长时间包裹表面影响观看效果。
LED显示屏大屏幕表面可以采用酒精进行擦拭,或者使用毛刷、吸尘器进行除尘,不能直接用湿布擦拭。
说起LED封装,这是我国LED产业兴起之初,中国企业切入LED产业的主要突破口。我国LED产业起步较晚,在LED核心技术被大厂牢牢掌控的情况下,上游芯片端难以介入,中国企业只好选择技术难度不是非常高,入门门槛相对较低的封装,再以此向上下游延伸拓展。发展到今天,我国LED封装已达到*水平。LED封装环节也不再是简单的组装环节,而是一个考验生产工艺及技术水平的环节。
对LED显示屏来说,LED器件封装占据了整个成本的30%—70%,且封装的质量直接关着LED显示屏的质量。*以来,LED显示屏器件封装技术的进步促进了LED显示屏的发展;而随着LED显示屏向着高清显示发展,其对LED显示屏器件封装的技术工艺等要求也越来越高。当前LED显示行业,以表贴封装为主,同时直插式封装与COB封装并存,但从去年开始,COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视,同时Mini LED、Micro LED技术也被广泛提及。面对这种新趋势,我们LED封装企业又会如何应对?LED显示器件封装的明天zui终又会走向何方,这些都成了当前企业关心的问题。
LED显示屏器件封装的技术发展过程
要弄明白当前LED封装产业的发展现状以及未来趋势,我们首先还得回顾一下我国封装产业发展的历程。我国LED产业大概兴起于上世纪八十年代,LED显示封装器件的发展主要经历了点阵模块、直插式(lamp)、亚表贴、表贴(SMD)几个阶段。如今,点阵模块和亚表贴封装已经被市场淘汰,直插封装主要在P10以上大间距户外市场仍有应用,其他则被表贴所取代。而随着LED显示屏小间距市场的不断发展,如今更多的显示屏企业又将目光转向了COB封装。同时,随着被视为可能产业的新一代显示技术Micro LED的出现,Micro LED封装技术也在行业内展开了广泛的讨论。下面让我们分别看看,这几种封装形式各自的技术特点。
1、直插式(lamp)封装
作为继点阵模块之后出现的直插式封装,其技术原理是采用引线架作各种封装外型的引脚,通常支架的一端有“碗杯形”结构”将LED芯片粘焊固定在“碗杯形”结构内,再采用灌装的形式,往LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的引脚式LED支架,经高温烧烤使得环氧树脂固化,zui后离模成型。
直插式可以说是zui先研发成功并大量投放市场的LED产品,品种繁多,技术成熟,其制造工艺简单、成本低,因此直插式封装在SMD出现以前,有着非常高的*。直插式LED封装产品,主要用于户外大屏,具有高亮度、高可靠性、环境适应性强等优点。
当前,由于户外点间距也朝着高密方向发展,直插受限于红绿蓝3颗器件单独插装,无法实现高密度化,所以户外点间距P10以下逐渐被表贴LED器件所替代。一般认为,户外直插式LED显示屏以P10为分界线,但行业内也有将直插式LED封装产品应用于P9的显示屏。
2、表贴(SMD)封装
表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极),再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或有机硅胶,然后高温烘烤成型,zui后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用表面贴装技术(SMT),所以自动化程度较高。采用表贴封装器件的显示屏,在色彩还原、颜色*性、匀度、视角、画面整体效果、尤其在体积方面,都有着直插显示屏*的优势。但SMDLED也有先天不足的地方,其失效率和衰减速度较高,对恶劣环境的适应能力相对较差。
P2.5会议室全彩LED显示屏价格大概是多少目前,SMD LED主要分为支架式(TOP)LED和片式(Chip)LED。前者常采用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架,后者采用PCB线路板作为LED芯片的载体。PLCC支架成本低,但是在应用中存在气密性差、散热不良、发光不均匀和发光效率下降等问题。虽然也有性能和光效更好的PCT及EMC材质的支架,但因价格昂贵,成本太高,现在行业内并未广泛应用。
3、COB封装
COB(chip On board)封装,是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术,没有了支架的焊接PIN脚,每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素。
相较于SMD封装的显示屏,COB显示屏采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件封装后再贴片的工艺,能够有效解决SMD封装显示屏,因点间距不断缩小面临的工艺难度增大、良率低以及成本增高等问题。但是,由于COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装近年来在显示行业的应用一直没有得到广泛推广。要想将COB封装实现大规模应用,需要上、中、下游企业的紧密配合来完成。
4、Micro LED封装
Micro LED的英文全名是“Micro Light Emitting Diode”,中文也就称作是微发光二极管,也可以写作“μLED”。
Micro LED其LED结构的薄膜化、微小化与阵列化,使其体积约为主流LED大小的1%,每1个画素都能定址、单独驱动发光,将像素点间距由毫米级降到微米级,从而理论达1500 ppi以上甚至2000 ppi超高分辨率。
Micro LED继承了LED低功耗、高亮度、超高解析度、色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等优点,其功率消耗量约为LCD的10%、OLED的50%。因此,MicroLED被视为可能产业的新一代显示技术。
当前我国LED显示屏器件封装技术面临的问题
LED显示屏的发展,经历了早期的单双色,到全彩显示屏,再到小间距高清显示屏的迅猛发展。如今2K已经普及,4K&HDR技术兴起,超高清的8K也被提出,随着人们对显示效果的不断追求,LED显示屏企业也在不断地进行着技术的改进。但是,人们对高清画质的追求是无止境的,一项技术的发展却有可能面临天花板,面临新旧技术更替的问题。LED显示屏作为新兴产业,技术当然不可能这么快就遭到淘汰,可如今LED显示屏行业也宛若走到了十字路口,面临着“向左”,还是“向右”的问题。
虽说“条条大路通罗马”,要达到目的地的路要多少有多少,但不同的地方在于,这里面既有弯路也有捷径。当前行业,LED显示屏向往高清化发展的道路上,有的选择了对SMD小间距的持续改良,有的则选择了COB小间距显示屏这条路线。
对于SMD小间距LED显示屏,我们还不得不提到一点,正是SMD小间距的出现让LED显示屏得以从户大屏领域进入室内,从而打开了广阔的商显市场。在专业的室内大屏幕显示领域,主要有DLP背投拼接、LCD拼接等技术,每一种技术都有各自的优点和缺陷。小间距LED显示屏凭借无缝拼接、低亮高灰等优点,迅速获得了市场的认可,且一路高歌猛进,逐渐替代了原本属DLP、LCD的一部分市场。SMD小间距如今在应用领域如指挥室、控制室、会议室获得广泛应用。
SMD小间距LED显示屏*地拓展了LED显示屏的应用空间,为适应高清显示的发展趋势,如今很多企业将精力放在了对小间距的不断改良上,有的商已经推出了0.7毫米间距的显示产品,但受限于工艺和成本方面,这种极小间距的显示屏产品并没有在市场上推广应用。
也正由于SMD小间距在技术工艺和制造成本上即将走到极限,所以行业内的一些显示屏企业纷纷将目光转向了COB显示屏。
上文我们已经提到过一些关于COB封装的技术原理,相比SMD封装,COB更易于实现小间距,但COB因其还存在墨色不均、*性差、一次通过良率低等问题,导致无法大规模量产,近年来一直占据着较小的*。但是,2017年,COB小间距显示屏销量的增幅超过200%,是整个小间距LED市场增幅的近4倍,因此,业界有人认为COB小间距显示屏即将迎来高速发展时期,预计2018年COB小间距显示产品将会以超过15%的占比成长。
过去业内从事COB显示屏的企业,只有长春希达、韦侨顺光电、奥蕾达等少数玩家,而今,随着参与的企业越来越多,特别是上市企业雷曼的加入,更凸显行内不少企业对COB小间距显示屏的注重。
新技术兴起,
LED传统显示器件封装企业态度不一
在行业对SMD和COB技术不断进行着技术的改良之际,新兴的Micro LED技术在行业内也日渐受到各大企业的关注。甚至,zui近Mini LED的概念也被提了出来,关于二者的谈论与解读可谓是铺天盖地。
如果说几年前大家对于Micro LED还比较陌生,如今则不管是LED显示屏企业,还是封装企业,或者第三方配套企业,都无法对它视而不见。Micro LED俨然是行业中潜伏多年,但即将走在光天化日之下的“幽灵”般的存在。
我们追本溯源,将会发现,LED显示屏发展了近三十年,而关于Micro LED的出现,至少可以追溯到十七、八年前。例如,早在2001年,日本Satoshi Takano团队公布了他们研究的一组Micro LED阵列。该阵列采用无源驱动方式,且使用打线连接像素与驱动电路,并将红绿蓝三个LED芯片放置在同一个硅反射器上,通过RGB的方式实现彩色化。该阵列虽初见成效,但也有着不容忽视的缺点,其分辨率与可靠性都还很低,不同LED的正向导通电压差别比较大。
随后,在世界上多个项目组发布的成果不断促进着Micro LED相关技术的发展。但是,Micro-LED在LED显示屏行业*次引发大量人士关注,一切都缘于苹果的影响。
2014年,苹果收购Micro LED显示技术公司LuxVue Technology,取得多项Micro LED技术。当时人们普遍认为苹果欲在Apple Watch与iPhone上采用新一代的Micro LED技术,但因不愿过于依赖面板厂,于是收购LuxVue以便取得Micro LED领域的技术主导权。苹果的这项收购引发了市场关注,在LED显示屏行业也引发了一些探讨。但是,此时小间距LED显示屏刚刚兴起不久,LED显示屏企业对于Micro LED这种次世代的显示技术,大都采取了观望的态度。很多人甚至认为,这与LED显示屏行业关系不大,至少还很遥远。
直至今年,三星推出的“The Wal l”电视,再次引发了行业对于Micro LED的关注。据了解,三星在1月的CES 2018展会上,推出了全新的“The Wall”电视,以其出众的画质惊艳了整个行业,该产品搭载了Micro LED技术,这也是146英寸的Micro LED模块化电视。不过,对此业内也有人认为三星的“The Wall”电视并非真正的Micro LED技术,而是界于传统SMD与COB之间的技术。
不管三星的技术是否属于Micro LED,至少三星推出的“The Wall”电视都将引发人们对于Micro LED技术的重视与探讨。
一般认为,Micro LED在技术理论上是可行的,它的优点也是可见的。但Micro LED在“巨量转移”方面的难题,却成了它目前推向市场的zui大“拦路虎”。
巨量转移是一个学术名词,经常用于物质处理流程的工程设计上,它涉及物理系统内的物质或粒子的扩散和对流。更具体的说,巨量转移是在描述一个化学或物理的机制,它是一种运输的现象,它意指大数量的点(分子或粒子)从某一端移动到另一端。它可以是单一阶段,或者多重阶段,且涉及一个液体或者气体的阶段,有时候也可能在固体物质中发生。在Micro LED的生产上,就是要把数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒正确且有效率的移动到电路基板上。而要把巨量的微米等级的LED晶粒,透过高准度的设备,将之布置在目标基板或者电路上,这绝非一件轻易可以做到的事情。以一个4K电视为例,需要转移的晶粒就高达2400万颗(以4000 x 2000 x RGB三色计算),即使一次转移1万颗,也需要重复2400次。
虽然一项技术难题的攻关,迟早会被克服。但业内人士保守估计,Micro LED真正走向市场应用至少也还需要2~3年的时间。也许正是Micro LED应用于市场的这段时间,让一些企业看到了机会,所以作为“过渡技术”的Mini LED应运而生。
Mini LED这个概念zui早是由晶电所提出,大意是指晶粒尺寸在100微米左右的LED,可以说是介于传统LED与Micro LED之间。说白了就是传统LED背光基础上的改良版。
当前,相较于Micro LED,Mini LED在制程上更具有可行性,技术难度要低很多,容易实现量产,能够更快地投入到市场应用。更重要的是,它可以大量开发液晶显示背光源市场,产品经济性更佳。而这要归功于MiniLED良率高,具有异型切割特性,搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式,采用局部调光设计,拥有更好的演色性,能带给液晶面板更为精细的HDR分区,且厚度也趋近OLED,可省电达80%,故以省电、薄型化、HDR、异型显示器等背光源应用为诉求,适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。
尽管Mini LED出现的时间比较晚,但其发展势头却十分迅猛。据了解,目前很多厂商都投入到Mini LED的发展行列中,其中芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等;封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等;IC设计厂有聚积、瑞鼎等;面板厂有友达、群创;LED显示屏厂商利亚德等