LED显示屏参数上面的P3/P4/P5大屏幕

服务理念:用户为中心，服务为根本。有问必复、有诉必应。
服务目标:想用户之所想，急用户之所急，以满足客户需求为*目标。

★ 品 牌 LED 大 屏 幕

任 （同号） 业务

深圳市拓升光电有限公司（简称：拓升光电，英文简称TOOSEN）是专业从事LED广告屏,LED电子屏,LED大屏幕,全彩LED显示屏相关产品应用研发、设计、生产、销售和服务于一体的产品厂家，同时也是目前大的LED产品应用系统解决方案服务厂家之一。深圳拓升始终坚持“开拓进取，勇于创新，诚信正直、共同成长、服务社会”的核心价值观,为客户提供zui贴合市场的优质LED显示屏产品和服务。“为祖国增添光彩,让世界认同中国光电品牌”成为拓升光电生存的价值。

*，价格实惠，“好屏”-拓升造

拓升光电专业生产、销售、安装、 LED显示屏厂家，给您以合理的价位 买到放心屏。

以产品质量为企业生命，从原材料采购到生产、安装、检测，每一步都按照ISO9001：2000质量控制流程执行，

科学管理，精益求精，产品通过了专业机构进行的RoHS、CCC、CE、EMC、FCC、ETL、IP67防尘防水测试、

随着LED显示技术后发展，LED在电视演播室和电视转播的大型活动中越来越多地被使用，作为活动背景墙，它提供了各种生动、炫丽的背景画面和更多的互动功能，使背景画面亦动亦静，使表演和背景融为一体，*地将现场和节目的气氛融合在一起，实现了其他舞台美术设备难以实现的功能和效果。不过，要想发挥LED显示屏的优势，的选型和使用过程中要注意以下几个方面：
    1.拍摄距离要合适
    正如前面谈论点间距和填充系数所提到的，不同点间距、不同填充系数的led屏，合适的拍摄距离是不一样的。以点间距为4.25毫米、填充系数为60%的led显示屏为例，被拍人物与屏之间的距离在4—10米比较合适，这样拍摄人物时就能得到比较出色的背景画面。如果人物离屏太近，在拍摄近景时，背景就会出现颗粒感，也容易产生网纹干扰。
    2.点间距要尽可能小
    点间距是LED屏相邻像素中心点之间的距离。点间距越小，单位面积的像素就越多，分辨率就越高，拍摄距离就可以越近，当然其价格也就越贵。目前国内电视台演播室里使用的LED屏的点间距多为6—8毫米，要认真研究信号源的分辨率和点间距之间的关系，争取做到分辨率*，达到点对点显示，从而实现的效果。
    3.色温调节
    演播室使用LED屏作为背景时，其色温应与演播室内灯光色温*，才能在拍摄中得到准确的色彩再现。演播室的灯光根据节目需求，有时使用3200K低色温灯具，有时使用5600K高色温灯具，LED显示屏则需调节至相应的色温，从而获得满意的拍摄效果。
    4.保证良好的使用环境
    LED屏的寿命和稳定性都与工作温度有密切的关系。如果实际工作温度超过了产品规定的使用范围，不仅其寿命会缩短，产品本身也会受到严重的损坏。另外，灰尘的威胁也不容忽视。灰尘太多，会使led屏热稳定性下降甚至产生漏电，严重时会导致烧毁;灰尘还会吸收水分，从而腐蚀电子线路，造成一些不易排查的短路问题，所以要注意保持演播室的清洁。
    LED屏没有拼缝，能使画面更加*;功耗更低、热量更小，节能环保;其具有良好的*性，能保证画面的无差别展示;箱体尺度小，便于背景屏构成流畅造型;色域覆盖率高于其他显示产品;拥有更佳弱反光特性的优势，且运行可靠性高，后期运营维护成本低。
    当然拥有这么多优点的LED屏也必须得用得好才能让它的优势表现得淋漓至尽。因此在电视节目中使用LED屏，我们要选择合适的LED屏，深入了解它们的特点，针对不同的演播室条件、节目形式和要求来选择技术产品作为背景，让这些新技术zui大限度地发挥其优势。

    近年来，小间距led显示屏的应用日渐普及，凭借显示效果的*优势，其应用场所由下至普通会议室、监控室、展览展示应用，会议中心、监控中心、*、以及大型赛事。如去年的G20会议，今年的朱日和阅兵，天津*，小间距led显示屏的身影无处不在。但作为新技术和高精密设备，用户需求除去显示效果的优异外，还伴随有稳定性方面的考量，因为，一旦主会场出现黑屏，将会造成重大影响，甚至政治影响，如天津*的5环变4环。因此，小间距LED作为会场主屏时，其稳定性考核是重中之中，首要的一条便是不能黑屏。
    *黑屏之黑屏原因分析
    正因有此需求，我们深入分析黑屏原因，才能从根本上排除黑屏隐患，真正做到*黑屏。显示屏为电子器件，内部控制卡芯片为FPGA，不存在操作系统，所以可以将造成黑屏的原因归类为2大部分，一个是器件故障，一个是线缆故障。
    1：设备故障
    设备故障主要发生于接收卡和开关电源2个器件。
    A：接收卡
    接收卡上器件繁多，一张普通的接收卡集合了2个千兆网通讯接口，120P灯板驱动接口，还有SDRAM,FLASH等，焊点超过1万点，因LED为感性负载，导致其工作环境比较复杂。有的厂商为了追求超薄而牺牲内部散热空间，使用mini小卡等，其电子器件触点多，电磁环境复杂，内部高热环境，导致工作稳定性降低，一次偶发的电容故障就可能会引起屏幕显示不正常。
RA-70 接收卡正反面图片
    B：开关电源故障
    LED显示屏参数上面的P3/P4/P5大屏幕LED显示屏为感性负载，且输出负载随画面变动，对内部器件冲击较大，加上开关电源内部电容多，而有的厂商为了降低使用成本，使用带有自动风扇散热的开关电源。由于无论是电容，还是风扇均存在一个较短的使用寿命，所以其成为开关电源故障zui为高发的一个诱因，并且在整个器件设备中电源故障造成的黑屏故障高居*。

2：线缆故障
    线缆故障主要分为外部连接线缆，例如给屏体提供电源和信号的电缆，和内部线缆故障，例如内部DC电源线，内部灰排线等。
    A：外部线缆
    外部线缆中，信号线缆故障率zui高，影响zui大。显示屏常规使用的信号线缆为cat5e线缆，其由于物料施工等因素难以保证信号通讯的稳定性，特别是2端水晶头对接，抗震动性比较差。
    B：内部线缆
    内部线缆主要是灰排线，如下图。灰排线多为冷压制作，多次插拔后触点极易接触不良，严重的甚至出现灰排线断裂，所以内部线缆故障是所有线缆连接故障中发生率zui高的。
    *黑屏之应对策略
    上面分析了黑屏产生的几个原因，我们将对症下药，从设计端就将上述问题屏蔽掉，履行对客户及用户的承诺——*黑屏。
    *黑屏利器之一：无接收卡
    相比传统接收卡设计方案，我司设计采用无接收卡方案，将产品高度集成，
    如上图所示，采用集成度更高的芯片设计于转接板上。该芯片内部集成了常规接收卡中的千兆网通讯，FPGA，SRAM，FLASH，MCU等，由原先7颗IC现在变为1颗IC，高度集成，减少80%的焊点连接，从前端就将电子器件的故障率降低，进而提高系统稳定性。
    *黑屏利器之二：无排线，接插件硬连接
    相比于刚才的排线连接，此内部无任何连接线缆，所有传输均通过PCB和接插件进行，从设计端避免了线缆的多次插拔疲劳和常规冷压造成的触点不良等隐患。
    *黑屏利器之三：双电源
    前述讲过，在器件故障中，开关电源故障是*位，所以对于应用场所一般采用双电源备份。同时我司设计的开关电源具有自动均流功能，即2个电源同时半额输出，这样可以降低电源的工作负担，延长电源的使用寿命，也避免了电源冷切换时造成的电网冲击，带来的显示抖动或三次谐波引起设备重启，同时在软件端可实时监控电源状态，检修期间还可以快速更换，以排除故障。
    *黑屏利器之四：环路设计
    按照现场对信号稳定性需求的级别和成本预算，我司产品可以完成4个级别的备份。其中zui为重要的2个级别的备份，一个是双接口，双回路，一个是双接口四回路。双接口双回路一般用于电视台，而双接口四回路用于现场直播，现场会议等。
    *黑屏环路设计之双接口双回路
    如上图，双信号组成2个独立的信号环路，这样可以保证在一套环路出现故障时，另外一套环路可以立即切换过来，切换时间＜0.1ms。对于部分电视台需求电源接口热备场所，可以增加电源接插件，实现双路电源，双路信号上屏，在拼接器端通过备份板卡输出2路独立的复制信号到2张发送盒。
    *黑屏环路设计之双接口四回路
    如上图信号接线图所示，此备份级别为，即信号的4个输入口，只要有一个正常即可正常工作，广州亚运会会场主屏即是采用此种备份模式。当然，此备份方式会带来前端设备成本增加，通常比常规配置增加4倍以上。
    *黑屏之结束语
    没有，只有更好，科技道路永无止境。拓升秉承着专业，专研，执着的特性，不断在LED显示屏产品上耕耘；通过与客户的深入接触沟通，不断研发出贴合市场需求的小间距产品。并通过技术沉淀的优势，逐渐将LED显示屏推广到更广泛的应用市场，以技术实力消除客户的忧虑，给客户创造zui大价值。

COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其*的技术优势异军突起。特别是在zui近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。
    那么，COB封装技术优势到底在哪里？它与传统的SMD封装又有哪些不同？未来它会取代SMD成为led显示屏的主流吗？
    一般来说，某种封装技术是否有生命力，是要从产业链的头部（LED芯片）一直看到它尾部(客户应用端)。通过全面的分析来评估。其中，对某种封装技术的zui终评判权一定是来自客户应用端，而不是产业链上的某个环节。本文将通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较，探讨LED显示领域的封装形式。
    总体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。
    一、封装环节分析评估
    1. 技术不同
    COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。
    SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。
    2. 优劣势比较
    SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
    而SMD认为COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修，成品率低。
    事实上，COB封装以目前的设备技术和质量管控水平，0.5K的集成化技术可以使一次通过率达到70%左右，1K的集成化技术可以达到50%左右、2K的集成化技术可以使该项指标达到30%左右。即使有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，超过5个不良点位以上的模组很少，封胶前经过测试与返修是可以使成品合格率达到90%-95%左右。随着技术的进步和经验的积累，这项指标还会不断提升。同时我们还拥有封胶后的坏点逐点修复技术。
    3.技术分析评估
    技术分析评估表
    分析评估说明：
    技术实现难易程度：
    SMD封装：显而易见，这种单灯珠单体化封装技术已积累多年的实战经验，各家都有绝活，也有规模，技术成熟，实现起来相对容易。
    COB封装：是一项多灯珠集成化的全新封装技术，实践过程中在生产设备、生产工艺装备、测试检测手段等很多的技术经验是在不断的创新实践中来积累和验证，技术门槛高难度大。目前面临的zui大困难就是如何提高产品的一次通过率。COB封装所面临的是一座技术高峰，但它并非不可逾越，只是实现起来相对困难。
    出厂失效率控制水平：
    COB和SMD封装都可以控制得非常好，交给客户时都能保证0失效率。
    成本控制：
    从理论上说COB在这一环节的成本控制应该略胜*，但是目前产能有限，尚未形成规模化，所以暂时还是SMD占有优势。
    可靠性隐患：
    SMD封装中使用的四角或六角支架为后续的生产环节带来了技术困难和可靠性隐患。比如灯珠面过回流焊工艺需要解决数量庞大的支架管脚焊接良率问题。如果SMD要应用到户外，还要解决好支架管脚的户外防护良率问题。
    而COB技术正是由于省去了这个支架，在后续的生产环节中几乎不会再有太大的技术困难和可靠性隐患。只面临两个技术丘陵：一个是如何保证IC驱动芯片面过回流焊时灯珠面不出现失效点，另一个就是如何解决模组墨色*性问题。