靖宇县微型封装光分路器

光分路器封装方式

名称封装方式 端口类型 适用范围
盒式光分路器 盒式封装 带插头尾纤型 桌面、托盘、光缆交接箱等
机架式光分路器 机架式封装 适配器型 19英寸标准机架
微型光分路器 微型封装 不带插头尾纤型
带插头尾纤型
光缆接头盒、分光分纤盒等
托盘式光分路器 托盘式封装 适配器型 光纤配线架或光缆交接箱等
插片式光分路器 插片式封装 适配器型 光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤
盒等，配合插箱使用
其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照
PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路；
然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。

与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有：
（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。
（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。
（3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。
（4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。
（5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。
PLC分路器的主要缺点有：
（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。
（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势

本标准执行。
适配器要求
光分路器的适配器应根据需要选择SC、FC、LC等类型，为减小设备体积，节省安装空
间，光分路器可采用LC适配器。技术条件应分别符合YD/T 1272.3-2005（SC型）、YD/T
1272.4-2007（FC-UPC型、FC-APC型）、YD/T 1272.1-2003（LC型）等标准的相关规定。
端面以UPC为主，APC端面适配器主要在承载模拟CAT号时采用。
6.3 引出尾纤要求
盒式光分路器的引出尾纤应采用Φ2mm光缆，微型光分路器的引出尾纤应采用Φ0.9mm
光缆或Φ0.25mm光纤。尾纤中的光纤应符合ITU-T G.657A标准。
不带插头的Φ0.25mm光纤型光分路器，输出端应采用8芯一组的光纤带，光纤带技术条
件应符合YD/T 979-2009标准的相关规定，光纤带色谱应按照YD/T 979-2009要求排列，具体
见表2。分光比大于8的光分路器需要采用多组光纤带，应在每组光纤带尾部贴上标签，区分
每组光纤带。
表2 光纤带色谱要求
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
色谱 蓝 橙绿棕灰白红黑
引出尾纤长度应可根据实际需求进行定制。

靖宇县微型封装光分路器

帝明通信设备厂专业生产：光纤分纤箱、光纤配线箱、光分路器箱、三网合一分纤箱、三网合一光交箱、ODF光纤配线架、三网合一光纤配线架、MODF光纤配线架、ODF单元箱等通信产品，质量保证。

欢迎新老客户  :

特殊情况的处理，如个别光纤过长或过短时，可将其放在zui后，单独盘绕；带有特殊光器件时，可将其另一盘处理，若与普通光纤共盘时，应将其轻置于普通光纤之上，两者之间加缓冲衬垫，以防止挤压造成断纤，且特殊光器件尾纤不可太长。