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分路器实物照

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分路器的制作

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分路器采用半导体工艺

(

光刻、腐蚀、显影等技术

)

制作。光波导阵列位于芯片的上

表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现

等分

然后，在芯片两端分

别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。其内部结构和实物照片分别如图

所示。

与熔融拉锥式分路器相比，

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分路器的优点有：

(1)

损耗对光波长不敏感，可以满足

不同波长的传输需要。

(2)

分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。

(3)

结构紧凑，体积小，

可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。

(4)

单只器件分路通道很

多，可以达到

32

路以上。

(5)

多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。

同时，

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分路器的主要缺点有：

(1)

器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被

国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。

(2)

相对于熔融拉锥式分路器成

本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。

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分路器封装技术

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分路器的封装过程包括耦合对准和粘接等操作。

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分路器芯片与光纤阵列的耦合

对准有手工和自动两种，

它们依赖的硬件主要有六维精密微调架、

光源、功率计、

显微观测

系统等，

而zui常用的是自动对准，

它是通过光功率反馈形成闭环控制，

因而对接精度和对接

的耦合效率高。

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分路器封装主要流程如下：

(1)

耦合对准的准备工作：先将波导清洗干净后小心地安装到波导架上

;

再将光纤清洗干

净，一端安装在入射端的精密调整架上，另一端接上光源

(

先接

6.328

微米的红光光源，以

便初步调试通光时观察所用

借助显微观测系统观察入射端光纤与波导的位置，并通过计算机指令手动调整光纤-32芯慈溪报价分光器-32芯慈溪报价分光器-