工业X光机的探伤检测的意义：探伤是利用X射线穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种无损探伤方法。 X射线可以检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷，例如焊缝中的气孔、夹渣、未焊透等体积性缺陷。利用X射线透照摄影的方法，从X射线胶片上显示出材料加工成的零件和焊接的内部缺陷，以评定制品的质量，从而达到可以判断物品的优劣，生产上可以改善生产工艺，改进产品质量，增加产品的市场竞争力。

工业X光机主要功能

被物品呈现实时放大、缩小，并可呈现多种状态，以方便识别被测物品的缺陷效果
灰度优化，实时伪彩，人性化设计
多方位电子拍片，多帧叠加，快速便捷
支持正/负图像，边缘可增强
精确的曲率测量及统计
可进行多角度、各半径、难度焊点面积、气泡呈现面积检测

工业X光机技术参数

微焦点X射线源
管电压调节范围：20kV～160kV
管电流调节范围：0.1μA～1000μA
JIMA分辨率：0.5μm～2μm
放大倍数：30倍~3000倍
检测平台可沿X－Y－Z多轴移