zui近在后台收到不少留言说很遗憾没能参加上个月美国RFID行业展会及2017 RFID Journal Live，询问能否提供更多关于该盛会的资讯，在这里首先对大家说声抱歉，今天的文章本该早些与大伙分享，但由于小New自身也没在展会现场，所以在数据信息收集过程花了些时间。那么，展会现场究竟会是怎样的一场盛况？或许你通过查阅参会人员的统计数据也就都明白了。

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     除了以上的统计数据，小New通过展商的介绍及展会现场图片，对本次展会展商与产品稍做梳理，供大家参考：

一、从展商的构成来看，这个展会主要是以行业产品为主，包括芯片、读写器、打印机、标签为主，系统解决方案的不多。

     主流的芯片公司，如NXP、ST、impinj、Alien都悉数到场，国内的芯片公司有坤锐、稻源。中国展商有二十家左右，主要是以标签制造与外贸公司为主，还有一些手持机、天线制造厂。主要标签公司，如SMARTRAC、HID、STAR、OmniD、SAG(中国台湾)、Confidex、the  tag factory(印度)、艾利、SML、英诺尔、远望谷、立芯、信达、钧普、博应、优比科等。

二、从展商的展品来看，RFID电子标签大致分为四大类

  （一）易碎防转移的标签，英诺尔采用精密铝蚀刻结合印刷银浆的工艺技术的易碎防转移标签特色。另外，值得注意就是customwave推出的铜浆印刷的、STAR的银浆印刷防转移式标签。

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   （二）资产管理类的标签，一般是PCB、陶瓷、ABS、可打印的抗金属标签、铅封扎带，这类的供应商较多，竞争也相对激烈。

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   （三）零售管理类的标签，主要还是以吊牌、织麦为主，以服务整体的展品一起展出。

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    （四）带有传感器的标签，有多个企业展出带有温度、湿度、压力传感器的是标签 ，如farsens、 smartrac。尤其smartrac新推出的Sensor Inlays and tags ,都是基于RFMicron Magnus@S s的超高频无源传感器。Venture Research Inc.也有一款带有LED的无源传感标签。

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三、从展品的亮点来看，芯片两极分化日趋明显。

     NXP新品研发能力*，自去年推出NXP  UCODE DNA开始，新年又推出UCODE８在整体性能上跟R6不相上下，而英频杰impinj重心还是在系统整合，尤其在其硬件与软件平台，目前主推的芯片是R6-P，坤锐主推双频芯片及大容量的CSP封装的超高频芯片。由此可以看出，高频下一步的主流市场方向较为明朗：一是，带Tamper Detection（断路侦测功能）,NXP已有新芯片，ST、矽力肯都有；二是，免装APP的安全加密芯片，这对于NFC的防伪应用是一个巨大推动力。高频芯片两大方向与我们所熟悉的“易碎防转移功能”密不可分，可以预测未来两年高频易碎标签的应用会加速，需求量也会增加，这一点从今年展会客户的询盘可见一斑。

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