PCB电路板会发生爆板(popcorn)或分层(Delamination)的主要原因不外乎一、板材吸水；二、α2/z-CTE太大这两大类，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB结构之涨缩不均，冷热不均、制程受伤与黑化不良…等虽然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。深圳冠亚SFY-20D-PCB线路板水分含量测定仪可以快速检测线路板水分！ 

 
深圳冠亚SFY-20D-PCB线路板水分含量测定仪产品资质：
●SFY系列快速水分测定仪器(2005301013706)
●是目前行业中通过ISO 9001:2008质量管理体系认证的公司。 
●“GY"商标证书，商标证书编号7927649号。
●“SFY"商标证书，商标证书编号8931081号。

深圳冠亚SFY-20D-PCB线路板水分含量测定仪技术指标:
1、称重范围：0-150g
可调试测试空间为3cm、5cm、10cm
     2、水分测定范围：0.01-100%
JK称重系统传感器
     3、样品质量：0.5-150g
     4、加热温度范围：起始-250℃
加热方式：应变式混合气体加热器
微调自动补偿温度高15℃
5、水分含量可读性：0.01%
     6、显示7种参数：
 水分值，样品初值，样品终值，测定时间，温度初值，终值，恒重值
红色数码管独立显示模式

     7、双重通讯接口：RS 232（打印机）       RS 232（计算机）
     8、外型尺寸：380×205×325(mm)
     9、电源：220V±10%/110V±10%(可选)
    10、频率：50Hz±1Hz/60Hz±1Hz(可选)
    11、净重：3.7Kg
 
       深圳冠亚SFY-20D-PCB线路板水分含量测定仪是由深圳市冠亚公司研发并生产，该仪器具有温度设定、微调温度补偿及自动控制等功能, 采用目前通用的热解原理研制而成的新一代卤素快速水分测定仪器。引进进口自动称重显示系统，人性化系统操作, 无需特殊培训，自动校准功能、自动测试模式，取样、干燥、测定一机化操作。 

 
从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件
虽然烘烤是改善爆板的方法，但是烘烤不但浪费时间，也浪费设备与人力，而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题，比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。
1. 板材本身如果有极性，就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。
2. 可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的图片只是示意图，并不是真正的玻纤布，基本上由经纬两股材料交错编织而成，经纬的交错间如果有空隙，就容易藏水分，所以一般会以透气性来检查其密合度，密合度越好，透气度越小，越不容易藏水，对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。