铜箔软连接采用T2铜箔，经分丝成各种宽度，通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接，整体或表面可镀银镀锡处理。

铜箔材质：T2无氧铜

镀层：表面镀锡或镀银处理

接触面：接触面长度可按安装要求设计。

钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。

绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用PVC绝缘套管并加以热缩固定。

特殊设计：可按图纸要求加工定做。

尺寸：按图纸要求定制。

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资料：东莞市雅杰电子材料有限公司