产品简介
主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之载带盖带，通常与载带配合使用，以保护电子元器件。
盖带材质：抗静电自黏性和热封性
载带盖带/半导体材料/日本DENKA/封装带/光电包装
详细介绍
电气化学工业株式会社 DENKA盖带用素料 DENKA THERMO FILM ALS-《DENKA THERMO FILM ALS》具有*的适用性。是热成形电子载带用盖带材料。特征：表面强度稳定，容易设定弯曲条件。具有适用于各种使用条件的产品规格。对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。AT，ATA规格：透明度高。可视性强，性价比出色。ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。用途：电子零部件，半导体的搬送用构成：
