超声波封装芯片半导体侧键
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YTS-500超声波封装芯片半导体侧键

参考价: 订货量:
￥ 390000 1台

具体成交价以合同协议为准
2021-11-06 09:39:51
255
属性：
外形尺寸:0.8m*0.6m*1.3m；测量范围:260mm*25mm*50mm；
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产品属性
外形尺寸
0.8m*0.6m*1.3m
测量范围
260mm*25mm*50mm
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上海思为仪器制造有限公司

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产品简介

水浸超声波扫描显微镜无损检测系统 一体机、桌面机超声显微镜 C扫描焊接低压电器银点钎着率、半导体空洞率、金刚石焊接率、水冷板裂痕无损检测机C-SAM检测设备
　　可为客户提供超声无损检测仪器定制、检测标准定制、检测方案及夹具定制服务。现已形成C100标准机型、C200大构件机型、C300高速机型及C400小型机，产品已通过CE、CSA认证，可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散

详细介绍

水浸超声波扫描显微镜无损检测系统 一体机、桌面机超声显微镜 C扫描焊接低压电器银点钎着率、半导体空洞率、金刚石焊接率、水冷板裂痕无损检测机C-SAM检测设备

　　可为客户提供超声无损检测仪器定制、检测标准定制、检测方案及夹具定制服务。现已形成C100标准机型、C200大构件机型、C300高速机型及C400小型机，产品已通过CE、CSA认证，可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散













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