SAES、意法合作开发多轴MEMS陀螺仪，力图实现更高灵敏度和稳定性
时间：2009-04-20 阅读：1396
SAES赛斯吸气剂集团与意法半导体签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer是*的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提高产品的灵敏度和稳定性，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项*技术。
利用硅*的电气性质和出色的金属特性，含有MEMS的集成电路正在给半导体行业带来一场巨大变革。虽然硅的电气特性是半导体行业四五十年发展的产业基础，但是挖掘硅的机械特性相对来说还是一个较新的现象，比人的毛发直径还小的MEMS陀螺仪是一项技术。
新陀螺仪产品是用于测量角速度的元器件，它们的问世将进一步完善ST现有的两轴和三轴加速计，为客户提供一个完整的惯性传感器平台。小尺寸，高灵敏度，低功耗，ST的MEMS陀螺仪将为手机、便携设备、MP3/MP4播放器、PDA、游戏和导航设备等消费电子应用领域开拓新的用途。ST预计在2008年前半年开始大规模生产MEMS陀螺仪。
陀螺仪市场在很多应用领域都呈现高速增长的趋势。除汽车电子稳定系统和GPS接收机外，行业分析家认为MEMS陀螺仪将会在消费电子市场出现高速增长，例如，便携通信设备的运动用户界面以及摄像机和数码相机的图像稳定器。分析家预计今后五年MEMS陀螺仪的总有效市场会增长三倍，从2006年的4亿美元增长到2012年12亿美元。
2006年11月，意法半导体在米兰Agrate地区新建成一条的200mm 8英寸半导体晶圆生产线，该生产线专门用于制造MEMS器件。目前还在试产和测试中的ST*代陀螺仪将来和现有的线性加速计共用这条生产线。
除现有的4、5、6英寸生产线外，赛斯zui近对在 Lainate的公司总部的PageWafer 生产线进行了设备升级，使其可以加工8英寸的晶圆。赛斯的8英寸晶圆生产线于2006年底开始全负荷运转，正在为ST的8英寸晶圆生产线提供配套服务。
赛斯吸气剂集团设计PageWafer的目的是为保证晶圆对晶圆气密焊接的MEMS器件内的真空或惰性气体的稳定性。该产品由一个晶圆和一层吸气剂薄膜组成，这层薄膜的厚度只有几微米，有规律地放在特定的空穴上面，洞穴的形状和深度是按客户的要求定义的。充当MEMS封装的盖状晶圆，PageWaferzui大限度地吸附所有的活性气体，像H2O、O2, CO, CO2、N2和H2，从而提高了器件的可靠性和寿命周期。
气压分布均匀和加工时间大幅度缩减是在8英寸等大尺寸晶圆内集成吸气剂薄膜技术的*优势。
除供应PageWafer技术外，赛斯吸气剂集团将在气密封装设计和特性表征以及真空需求定义等方面为ST提供技术咨询支持，此外，还提供溢出气体和剩余气体分析服务。
利用硅*的电气性质和出色的金属特性，含有MEMS的集成电路正在给半导体行业带来一场巨大变革。虽然硅的电气特性是半导体行业四五十年发展的产业基础，但是挖掘硅的机械特性相对来说还是一个较新的现象，比人的毛发直径还小的MEMS陀螺仪是一项技术。
新陀螺仪产品是用于测量角速度的元器件，它们的问世将进一步完善ST现有的两轴和三轴加速计，为客户提供一个完整的惯性传感器平台。小尺寸，高灵敏度，低功耗，ST的MEMS陀螺仪将为手机、便携设备、MP3/MP4播放器、PDA、游戏和导航设备等消费电子应用领域开拓新的用途。ST预计在2008年前半年开始大规模生产MEMS陀螺仪。
陀螺仪市场在很多应用领域都呈现高速增长的趋势。除汽车电子稳定系统和GPS接收机外，行业分析家认为MEMS陀螺仪将会在消费电子市场出现高速增长，例如，便携通信设备的运动用户界面以及摄像机和数码相机的图像稳定器。分析家预计今后五年MEMS陀螺仪的总有效市场会增长三倍，从2006年的4亿美元增长到2012年12亿美元。
2006年11月，意法半导体在米兰Agrate地区新建成一条的200mm 8英寸半导体晶圆生产线，该生产线专门用于制造MEMS器件。目前还在试产和测试中的ST*代陀螺仪将来和现有的线性加速计共用这条生产线。
除现有的4、5、6英寸生产线外，赛斯zui近对在 Lainate的公司总部的PageWafer 生产线进行了设备升级，使其可以加工8英寸的晶圆。赛斯的8英寸晶圆生产线于2006年底开始全负荷运转，正在为ST的8英寸晶圆生产线提供配套服务。
赛斯吸气剂集团设计PageWafer的目的是为保证晶圆对晶圆气密焊接的MEMS器件内的真空或惰性气体的稳定性。该产品由一个晶圆和一层吸气剂薄膜组成，这层薄膜的厚度只有几微米，有规律地放在特定的空穴上面，洞穴的形状和深度是按客户的要求定义的。充当MEMS封装的盖状晶圆，PageWaferzui大限度地吸附所有的活性气体，像H2O、O2, CO, CO2、N2和H2，从而提高了器件的可靠性和寿命周期。
气压分布均匀和加工时间大幅度缩减是在8英寸等大尺寸晶圆内集成吸气剂薄膜技术的*优势。
除供应PageWafer技术外，赛斯吸气剂集团将在气密封装设计和特性表征以及真空需求定义等方面为ST提供技术咨询支持，此外，还提供溢出气体和剩余气体分析服务。