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一、产品名称：大功率芯片封装胶

二、产品型号：ZS-2588（贴片封装）

三、产品特点：                    

1、固化过程

●热固化，无副产品●铂催化的氢硅烷化过程●加成反应(双组份)

2、固化后的树脂

●低吸水性●低表面粘性●高光学透明度●高折射率●高尺寸稳定性

四、应用范围

本规格适用于大功率芯片封装。

五、典型物性

六、使用说明

1、 A、B胶按1：4的重量比混合搅拌6~10分钟后，将胶升温至45~55℃，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。

2、 基材在灌胶前应*清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。

3、 固化条件：100℃  烘0.5小时，

150℃ 烘3.0小时。

4、 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。

5 、A、B胶混合后必须在6小时内用完。

七、注意事项

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些zui值得注意的物质包括：

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

八、包装

1 、用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有0.5kg/瓶。

2、 包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

九、保存

1 、大功率芯片封装胶应在25℃以下，避光和密封保存。

2、保存期为自制造日起6个月。

十、声明

声明：本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责，建议用户每次在正式使用前都要依据本文提供的数据先做试验。

兆舜科技供应：

资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司

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