非接触式IC卡又叫感应式IC卡、射频卡，将天线和IC芯片封装在一张卡片中，使卡片跟读写机具之间不需要接触就可以实现信息的交货，大大提高了应用的可靠性和便利性。目前非接触式IC卡已经广泛应用在我们生活中，比如公共交通、门禁考勤、各种一卡通应用到。
我司拥有*的非接触式IC卡生产线，具备各种LF、HF和UHF频段的封装制造能力，可根据客户需求 定制化和个性化的生产。

可选封装芯片
低频（LF）：ID4001/4100，EM4200/4305，T5577，NXP Hitag1/Hitag2/Hitag S2048，HID系列及其他智能卡芯片
高频（LF）：Mifare s20/50/s70，Mifare desfire系列（D21/D41/D81），Mifare ultralight系列，Mifare PLUS系列，I-CODE SLI/I-CODE SLI X，NTAG203，复旦M1系列FM11RF08/32，复旦CPU系列FM1208/1204/FM1216/FM1232，legic256，华虹SHC1102、SHC1104、SHC1109、SHC1112(带SM7算法）、华虹SHC1108 CPU卡系列、Ti2048及其他智能卡芯片
超高频（UFH）：NXP U-CODE系列，ALIEN H3及其他智能卡芯片

制作工艺
胶印、丝印、金底、银底、UV凸起
光面、哑面、磨砂、UV光油
凸码（大，小，烫金，烫银）、平码（黑、金、银、红、蓝、白）、喷码、激光雕刻码
加磁条、加签名条、加激光防伪标识、加烫版（金/银/镭射金/镭射银/黑金/红金/素面金）

卡基材料
PVC、ABS、PET、PETG