浅析LED芯片倒装技术
时间：2015-04-27 阅读：2261
LED芯片倒装技术，通过在蓝宝石衬底上利用微粒子的自组装排列和激光照射方法制备高分子材料微米或微米级微凸透镜阵列层，并通过使用ICP（耦合离子刻蚀）或RIE（反应离子刻蚀）设备，利用氯离子及氩离子对高分子材料威图透镜阵列进行干法刻蚀，将蓝宝石基片上的高分子材料微凸透镜阵列转移到蓝宝石基片表面上，从而在蓝宝石基片上制备出微米或亚微米级微凸透镜，以十分有效地提高发光二极管LED倒装芯片的出光效率和改善LED元件的质量和器件的性能。倒装芯片的实质是相对于传统的金属线键合连接方式（WireBonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达到较高的良率。
LED芯片倒装技术较传统封装技术表现出较明显的优势：
1尺寸更小，光学更容易匹配，发光效率得到提升
2抗静电能力较强
3散热能力较强
4蓝宝石不产生热量，可增大使用电流，延长显示屏寿命
5提高了封装的可靠性跟生产良率
6提高了LED芯片的稳定性
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LED倒装技术同时也有其阻碍发展的方面：
1技术要求较高，广泛应用还有待时日
2制作设备要求较高，增加了制作成本，诸多企业目前难以接受
3价格过高也是一个非常重要的限制条件。
LED芯片倒装技术发展前景
“芯片级”模组化产品是未来LED芯片的一个重要发展方向。芯片级LED模组，单颗芯片间通过基板内的电路实现串并联连接，解决传统模组集成依靠金线进行串并联的问题，大幅度提升产品良品率，极大地降低了整个封装流程的生产成本，严格控制集成模组芯片的各芯片间的参数差异，保证模组芯片长期使用的可靠性，同时模组芯片可以作为单元，进行串并联拼接，形成更大功率的模组。利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其它的芯片技术不能达到的优势。
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