德国Intego近红外检测系统赫尔纳供应

德国Intego近红外检测系统赫尔纳供应，由赫尔纳德国总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品,支持选型，为您提供一对一好的解决方案：货期稳定，快速报价，价格优，设有8大办事处提供相关售后服务。

公司简介：

德国Intego是一家来自埃尔伦根的中型技术型公司，拥有超过20年的行业经验，有国际客户的支持，能够灵活、快速、有能力的开发，并提供经济的解决方案。产品可以集成到您的生产过程中，截止目前为止，全球已成功安装 500 多个检测系统。

德国Intego近红外检测系统ORION概述：

多晶硅砖中硬质夹杂物（例如碳化硅）的检测对于确保后续切片工艺的稳定性至关重要。其他夹杂物，例如Si 3 N 4 ，可能会降低晶片和电池的效率和机械稳定性。特别是，使用金刚石线切割对小（< 0.1 mm）的硬质颗粒夹杂物非常敏感，因此需要进行高分辨率近红外检测，以便在线锯加工之前检测此类颗粒。此外，令人印象深刻的详细图像和内含物 3D 图将使您能够优化结晶过程。

德国Intego近红外检测系统ORION性能数据：

ORION NIR 检测系统可处理尺寸高达 210 × 210 × 1000 mm³ 的砖，每个砖的循环时间为 1 至 5 分钟，具体取决于系统配置、砖长度和所需的精度。

德国Intego近红外检测系统ORION用途：

Ø 检测小的 Si 3 N 4 /SiC 夹杂物结构

Ø 生成切割建议

Ø 生成缺陷密度图

Ø 免维护、高功率近红外激光器

德国Intego近红外检测系统ORION相关技术：

Ø 与 Intego 的ORION 3D 几何测量相结合

Ø 粗糙度测量

Ø 用于切割建议的标记站

Ø 称重

Ø MDP 寿命测量

Ø 条码扫描仪

德国Intego近红外检测系统ORION图像质量：

18 µm 的像素分辨率、整个砖块的明亮焦点和丰富的对比度能够检测小的针状缺陷和 SiC 颗粒——这是建立稳定的金刚石线切割工艺的先决条件。通过准确查看存在哪些类型的夹杂物以及它们在整个铸锭中的位置来优化结晶，并且通过减少错误拒绝来提高产量。