DDF数配单元板

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1、  DDF数配单元板 环境要求
1.1、工作温度：5℃～40℃；相对湿度：不大于85％（30℃时）；大气压力：70～106Kpa；贮运湿度：-25℃～+55℃。
2、电气性能
2.1、工作速率：2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s；
2.2、特性阻抗:75Ω(标称值)。
2.3、同轴连接器接触电阻；外导体不大于2.5mΩ,经机械耐久性实验后其增值不大于2.5mΩ；内导体不大于10mΩ，经机械耐久性试验后其增值不大于10mΩ。
2.4、绝缘电阻：连接器内、外导体之间、内导体与单元板金属件之间的绝缘电阻应大于1000MΩ，测量回路的直流电压为500V±50V。
2.5、耐电压：连接器内、外导体之间、内导体与单元板金属件之间应能经受频率为50Hz，有效值为1000V的交流电压1min的作用而无击穿、无飞弧。
2.6、回线间串音防卫度：不小于70dB（50kHz～233MHz）
2.7、介入损耗：不大于0.3dB（50kHz～233MHz）
2.8、回波损耗:不小于18dB（50kHz～233MHz）
3 、机械性能
3.1、拉脱力：同轴连接器与电缆连接后抗电缆拉伸力应大于50N。
3.2、机械耐久性
同轴连接器插拔1000次后,应符合行标2.3.1.3，2.3.1.7，2.3.1.8，2.4.2，2.4.3和6.2的规定，且接触面仍有电镀层，不得露出基底材料。
3.3、数字配线架所有零件采用的材料应具有防腐性能，如无防腐性能应做防腐处理；其物理、化学性能必须稳定；各种材料之间必须相容。
3.4、数字配线架所有非金属材料结构件的燃烧性能应符合GB/T5169.7-1985标准中试验A的要求。
3.5、导体弹性材料应采用铍青铜、锡青铜。
3.6、同轴连接器内外导体接触区域，应先镀一中间层（过渡层）后，再镀厚度金钴合金。