LHI878LHI878 热释电红外传感器

TPS333 TPS334 TPS434 TPS534 TPS535TPD1T0226IRA/3136 TPS336IRA/3136 TPD1T0216L5.5/3238 TPD1T0222/3500 TPS332/3500 TPD1T0122/3214 TPS232/3214 TPiD23B TPS23B TPD1T0224 TPD1T0214/3161 TPS334/3161 TPD1T125 参考价面议

LHI778LHI778 热释电红外传感器

灵敏元面积 2.0×1.0mm2
基片材料 硅
基片厚度 0.5mm
工作波长 7-14μm
平均透过率 ＞75％
输出信号 ＞2.5V 参考价面议

MPX5999DMPX5999D压力传感器

MPX5999D压阻式传感器是型压力传感器.该传感器应用范围广泛,而且特别部署了带有模/数输入的微控制器或微处理器. 这种获得的、单元件传感器(X–ducer)集*的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号. 参考价面议

MPX5050DPMPX5050DP压力传感器

MPxx5050家族 (MP3V5050、MPXV5050VC6T1、MP3V5050、MPX5050/MPXV5050G和 MPVZ5050G系列) 传感器片内集成了双极型运放电路和薄膜电阻网络,提供高电平输出信号和温度补偿.片内集成的小型化和高可靠性使飞思卡尔传感器成为系统设计人员Z为经济和理想的选择. 参考价面议

MPX5010DPMPX5010DP压力传感器

特性
0到85°C范围内Z大误差为5.0%
适用于基于微处理器或微控制器的系统
耐用型环氧材料单片式封装和热塑性塑料(PPS)表贴封装
温度补偿范围从-40°C到+125°C
硅剪应力应变片技术
差压和表压结构可选
表面贴装(SMT)或过孔安装(DIP)结构可选 参考价面议

MPXHZ6400AC6T1MPXHZ6400AC6T1压力传感器

特性
提高了高温条件下的精确度
耐用型热塑性塑料(PPS)表贴封装
温度补偿从-40°C到+125°C
适用于基于微处理器或微控制器的系统
0°C到85°C范围内Z大误差为1.5%
小型和超小型封装可选 参考价面议

MPXHZ6116A6UMPXHZ6116A6U压力传感器

MPXHZ6116A系列压力传感器集成片上、双极运算放大器电路和薄膜电阻网络,可提供高输出信号并具有温度补偿功能.这款传感器封装耐受高湿条件以及常见汽车介质.它具有体积小和高度可靠的片上集成特点,是系统设计师理想的经济之选. 参考价面议

MPX5500DPMPX5500DP压力传感器

特性
0°C到85°C范围内Z大误差为2.5%
适用于基于微处理器或微控制器的系统
硅剪应力应变片技术
耐用型环氧材料单片式器件
差压和表压结构可选

MPX5050D MPX5050DP 参考价面议

MPX5100DPMPX5100DP压力传感器

特性
0°C到85°C范围内Z大误差为2.5%
适用于基于微处理器或微控制器的系统
硅剪应力应变片技术
绝压、差压和表压结构可选
耐用型环氧材料单片式器件
易用芯片载体选项 参考价面议

MPX2100DPMPX2100DP压力传感器

特性
温度补偿范围0 到 +85°C
易于使用的卷轴式和芯片载体封装选项
对供电电压比率输出
绝压、差压和表压结构可选
线性度 ±0.25% (MPX2100D) 参考价面议

MPXM2202GSMPXM2202GS

特性
温度补偿范围0 到 +85°C
易于使用的卷轴式和芯片载体封装选项
绝压、差压和表压结构可选
对供电电压比率输出
表压型带端口和无端口封装可选 参考价面议

MPX2200DPMPX2200DP压力传感器

特性
温度补偿范围0 到 +85°C
线性度 ±0.25% (MPX2200D)
绝压、差压和表压结构可选
易于使用的芯片载体封装选项 参考价面议