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27.5 MB L3 高速缓存
20 内核数
40 线程
135.0 W 散热设计功耗 (TDP)
2.00 GHz 时钟 速度
3.70 GHz Turbo 频率
| 基本参数 | |
| CPU系列 | Xeon Gold系列 |
|---|---|
| 制作工艺 | 14纳米 |
| 核心代号 | Skylake-SP |
| 性能参数 | |
| 核心数量 | 20 核心 |
|---|---|
| 线程数量 | 40 线程 |
| CPU主频 | 2 GHz |
| 动态加速频率 | 3.7 GHz |
| L3缓存 | 27.5 MB |
| 热设计功耗(TDP) | 135 W |
| 内存规格 | |
| 支持内存容量 | 768 GB |
|---|---|
| 内存类型 | DDR4 2666MHz |
| 内存描述 | 内存通道数：6 ECC内存支持：是 内存速度：2.67GHz |
| 封装规格 | |
| 插槽类型 | LGA 3647 |
|---|---|
| 封装大小 | 76×56.5mm |
| 容许温度(Tcase) | 87°C |
| 技术参数 | |
| 睿频加速技术 | 支持， 2.0 |
|---|---|
| 超线程技术 | 支持 |
| 虚拟化技术 | Intel VT |
| 指令集 | SSE4.2，AVX，AVX2，AVX-512，64bit |
| 64位处理器 | 支持 |
| 其它技术 | 支持英特尔Speed Shift Technology，英特尔 TSX-NI，博锐技术，AVX-512 FMA单元数：2，Volume Management Device(VMD)，AES新指令，可信执行技术，确保运行技术，基于模式的执行控制(MBE) |
