200W终端负载片 
用途：
本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器，耦合器，隔离器，等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产，具有很好的射频功率性能，*当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。
特点：
◇ 基板材料采用环保的氮化铝陶瓷
◇ 电阻膜采用高性能薄膜技术
◇ 使用处理技术加强焊盘强度技术参数：型号 | 功率 | 基板 | 尺寸 | 频率范围 | VSWR | 接口 |
MANC375375T050G | 200W | 氮化铝 | 9.5x9.5mm | DC-1GHz | ﹤1.20:1 | 片式，引线，带法兰 |
