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GT335是一种碳氢树脂，加以陶瓷粉末填充， 用玻璃纤维布增强的板材，为无卤产品，
专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的，它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该
系列材料的玻璃态转化温度超过280℃，Z轴CTE很低，在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似，
非常匹配天线的设计要求。
GT3350层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进
行传统的PTFE基材加工的特殊处理，比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司
的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘结片通过压合成型。
序号 |
性能 |
典型值 |
方向 |
单位 |
条件 |
测试方法 |
1 |
介电常数(Dk) |
3.5±0.05 |
Z |
- |
10 GHz 23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
2 |
介质损耗(Df) | 0.0038 | Z | - | 10GHz 23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
0.0022 | Z | - | 2.5GHz 23℃ | |||
3 | 吸水率 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
4 | TCDK | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃ to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
5 | 导热系数 | 0.58 | - | W/mK | 80℃ | ASTM D5470 |
6 | 表面电阻 | 4.6*109 | MΩ*cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
7 | 体积电阻 | 4.8*109 | MΩ | |||
8 |
热膨胀系数 | 16/17 | X/Y |
ppm/℃ |
50-120℃ |
IPC-TM-650 2.4.24 |
21 | Z | |||||
10/11 | X/Y |
ppm/℃ |
200-250℃ | |||
32 | Z | |||||
9 | 玻璃化转变温度（Tg） | >280 | ℃ DSC | IPC-TM-650 2.4.25 | ||
10 | Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D3850-12 | ||
11 | 剥离强度 | 0.80 | N/mm | HTE | IPC-TM-650 2.4.8 | |
12 | 密度 | 1.7 | g/cm3 | ASTM D792-08 | ||
13 | 兼容无铅制程 | 是 |
板材常规规格
标准厚度 标准尺寸 标准铜箔 | ||||||
0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil) |
0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil) |
36inch 18inch |
X X |
48inch 24inch | ½ oz.(18μm) HTE 铜箔 1 oz.(35μm) HTE 铜箔 1 oz.(35μm) RTF 铜箔 | |
注：本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业，如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。
