SSPKI03-兆日安全芯片-,安全芯片兆日科技手机版

详细介绍

主要功能

■ 快速实现短密文非对称加密算法运算；
■ 处理器的端口扩展；

主要特点

■ 采用自有知识产权的16位CPU核，加强控制和运算能力，有效提高了系统的安全性能；
■ 片内含有寄存器堆、RAM、ROM等存储器件，保证所有核心运算和敏感数据都在片内实现；
■ 采用1.2μm双层金属、单层多晶硅的CMOS工艺，内含4万门电路，工作主频12MHz。
■ 集成电路从指令系统、逻辑结构和版图布局均为自主设计开发，有效提高了整机系统的抗攻击能力，使银行汇票密押系统的安全性有了质的提高，为保障我国金融领域的信息安全作出了贡献。该技术成果具有*自主知识产权，属国内水平。

主要性能指标

工作电压	5V±10%
开启电压	VTP=-1V±0.3V
	VTN=1V±0.3V
工作电流	<1mA(VDD=3V)
	<4mA(VDD=5V)
维持电流	<1uA (VDD=5V)
输入端口阻抗	>108W
输出端口驱动	VDD=5V时，1个标准TTL
工作主频	内部：10KHz～20MHz CLK2：10KHz～30MHz
加密、解密速度	>10次/S
封装方式	DIP40

　　兆日安全芯片(SSPKI03)通过了*主持的技术鉴定，并荣获*、*、国家计委和国家经贸委颁布的“九五”科技攻关优秀成果奖。

　　兆日安全芯片(SSPKI01)和(SSPKI0)安全芯片是国家“九五”重点攻关项目。它们可以应用于对数字签名长度要求较短、但强度要求很高的安全设备，例如银行重要票据、重要文件、证件等的数字签名设备。

　　(SSPKI01)和(SSPKI03)已广泛应用于银行汇票密押机等重要金融加密安全设备，其作用是应用数字加密技术来有效防止伪造、涂改银行汇票并鉴定汇票的合法性。以SSPKI01和SSPKI03为核心器件的银汇票密押设备以广泛装备于建设银行全国各营业网点和其他金融机构的安全设备。

产品简介

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