智慧城市网

 

　　全屋智能还有哪些路要走？
 

　　全屋智能可应用于民宅、酒店民宿、商业楼宇等场景。IDC预测，到2023年，智能家居将会成为物联网支出最高的领域之一。当智能家居单品成熟后，全屋智能将是下一阶段的发展方向，消费升级则是家居生活向全方位智能化发展的长期驱动力。
 

　　相比于传统的智能家居，全屋智能更强调空间的整体性和互动性。目前，全屋智能尚处于发展初期阶段，只是单品智能，未真正做好系统化智能，需要形成特定情景下的智能设备间互联互通，以提升用户智能化体验，减轻用户在生态选择上的难度。
 

　　如果要提升智能家居设备间的互联互通，那么各设备都需实现智能化、主动化和交互无感化。也就是说，设备的构建要以用户为中心，主动学习和理解用户行为，提供更加个性化和智慧化家居解决方案。在人机交互上长期来看，操作系统从人控变成自控，一切以人的生活场景、行为习惯中心，达到“处处无入口，处处皆入口”的感应状态。
 

　　从技术创新来看，当前的全屋智能还需要更多的技术创新来支撑其实现更智能、更便捷、更安全的用户体验。首先，高性能、低功耗的无线连接技术和智能处理技术是全屋智能开发的关键；其次，包括硬件、软件、开发工具和支持服务在内的集成化平台，将有助于加快智能产品和全屋智能系统的开发速度;最后，安全性是异常重要也是用户最为关注的问题，智能产品不仅要便捷、实用，更要能保护用户隐私，避免数据泄露。
 

　　助力全屋智能发展的创新应用
 

　　全屋智能的开拓性发展离不开技术创新，而技术创新很大一部分来源于半导体器件和平台持续优化。那么当前的厂商为推动全屋智能的创新发展做出了哪些助力动作？可解决什么问题？
 

　　高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接解决方案是Silicon Labs一直致力于为智能家居等物联网市场所提供的，而且它还拥有集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具和强大的支持能力。
 

　　据Silicon Labs中国区总经理周巍介绍，就低功耗而言，Silicon Labs自开发无线连接产品以来，一直非常注重于降低功耗，在多款产品中都实现了超低功耗，可以支持电池供电型应用获得超长的电池寿命。就集成化而言，Silicon Labs一方面不断提升芯片的功能集成度，在同一芯片中实现无线连接、智能处理、安全防护等功能；另一方面则不断完善包含硬件、软件、工具和服务在内的立体化集成平台，助力全屋智能设备和系统厂商更快速、便捷地进行开发。
 

　　除了覆盖各种无线协议的高性能硬件产品，Silicon Labs提供的Simplicity Studio平台可以帮助开发人员优化工作流程、加快项目进度、实现设备配置和应用程序优化。此外，Silicon Labs也正在不断提升自己的服务能力，例如定制化元件制造服务(CPMS)支持设备制造商对其设备软件进行编程，并且能够作为制造流程的一部分来确保其物联网设备的安全，从而降低成本，加快开发速度。
 

　　高集成度、低功耗也是必易微所致力的方向。作为高性能模拟及数模混合芯片供应商，必易微于2020年率先推出了极简外围Buck开关管，利用订制ASOP-7封装，实现了Buck控制器、MOSFET管、AC输入整流管、反馈二极管和Buck续流二极管的“5合1”集成。高度的集成化不仅是对电源BOM成本和电源板制造成本的突破性优化，还可以减少电源板的失效因子，提高可靠性。2022年，必易微又推出了业界领先集成过零检测的高压线性稳压器，完美解决传统阻容过零检测解决方案效率低、精度差、寿命短、抗干扰能力差等缺点。在降低功耗方面，必易微的中小功率电源控制IC，包括Buck、反激、高压线性稳压器等控制IC，静态电流均小于百uA级，是节能环保智能家居的优质选择。
 

　　物联网平台同样注重高集成化和低功耗。小匠物联是专业的智能硬件连接和数据服务提供商，在全屋智能等物联网领域开发了零代码平台，可提供集成化、一体化解决方案。该平台通过性能优异的无线SoC，比如双模Wi-Fi combo替代传统的MCU和遥控器等功能，使得产品集成化程度更高，功耗更低。
 

　　当前全屋智能市场存在痛点
 

　　毋庸置疑，当前的单品智能，生态割裂，无法实现智能设备互联互通，用户体验也表现较差。针对这一问题，小匠物联技术总监王文虎认为，可以统一接入Matter协议，形成特定情景下的互联互通，减轻用户在生态选择上的难度。
 

　　他还表示，现在的单品智能化程度不高，大多数智能产品以控制类为主。而这可以通过边缘计算技术、AI等技术，以用户为中心，在个人数据分析、行为习惯理解、自主深度学习基础上，借助大数据、人工智能、机器学习等技术，构建客户画像，理解用户行为，提供个性化、智慧化家居解决方案。
 

　　此外，当前的底层配套设施和技术不完善，家庭的无线网络不够丰富，基本上以2.4G的Wi-Fi为主。未来可以逐渐向Wi-Fi6和Wi-Fi7过渡，增加不同类型的无线网关，使得智能设备接入更便捷和稳定。
 

　　相对于传统产品，智能产品除了拥有传统产品的功能以外，更是增加了智能化的设计和功能，比如无线连接、设备状态、用户使用数据存储和分析等能力。这些必然会涉及设备安全和用户隐私。因此安全性就成为智能产品的关键问题，对于全屋智能应用更是如此。Silicon Labs很早就意识到安全性在智能家居等物联网系统中的重要性，由此也开发了业界领先的Secure Vault安全技术，其中包含一整套先进的安全功能。
 

　　不过，除却技术上存在的问题，也有业内人士认为，目前对于消费者来说，采用全屋智能的整体解决方案成本高，且不实用。一旦出问题，带来的麻烦更大。这也存在着目前的全屋智能是否为消费者提供切实的帮助。当然，全屋智能也属于高质量生活的体验方式，大多数消费者的生活水平尚未达到这种状态，需求感并不迫切。
 

　　Matter协议的推进作用
 

　　此前，智能家居市场的碎片化问题制约着整个生态的全面发展。为了打破这一状态，给用户带来最佳的无线体验，CSA连接标准联盟在2022年10月正式推出了Matter 1.0技术标准。
 

　　Matter是一种基于IP的应用层协议，目前发布的Matter 1.0支持的网络层协议包括Wi-Fi、Thread、低功耗蓝牙和以太网，未来还将支持更多网络层协议。作为智能家居的革命性创新技术，Matter可使来自不同制造商、采用不同协议、选择不同生态系统的智能家居设备轻松地相互通信与协作。这种跨越不同技术和平台的互操作性将推动智能家居领域从智能单品加速走向全屋智能，并为用户带来指数级的体验提升。
 

　　Matter协议的出现不仅是全屋智能设备和生态厂商的福音，对于半导体厂商而言，也有了更大的用武之地。作为Matter标准最初的七家创始厂商之一，Silicon Labs是贡献Matter源代码最多的半导体公司，开放了超过20%以上的代码。Silicon Labs为Matter标准带来了完整的芯片和解决方案，不仅包括硬件、软件和开发工具，而且还包括获得PSA 3级认证的安全性和长期以来形成的物联网产业生态等资源，可以支持客户快速便捷、低成本、低门槛、高安全地去使用Matter，推动智能家居和物联网在人们的生活中不断普及。
 

　　王文虎认为，Matter协议打破生态壁垒，有助于实现智能设备间的互操作性。设备厂商可以专注于设备本身，无需关心设备智能化生态平台的选择以及智能产品受到更多的消费群体的选择。这势必会大大增加无线SoC的需求，特别是在Wi-Fi、Thread、BLE、Zigbee等方向。而作为提供智能化解决方案提供者，无需关注生态平台的选择上，降低开发成本，有更多精力投入到提升设备智能化方向。
 

　　全屋智能的发展展望
 

　　据IDC机构预测，2022年中国全屋智能市场销售额同比大幅增长54.9%，未来5年智能家居出货量将保持15%-25%高速增长，全屋智能也将成为万亿级的市场。可以说，全屋智能行业面临着巨大的市场空间和发展前景。
 

　　全屋智能目前的技术和产品发展在这里可窥其一二。我们知道，全屋智能意味着房屋中将存在各种类型且数量较多的智能设备。这些设备形态各异、功能繁杂，如果依旧采用手动遥控等方式，将与全屋智能的目的背道而驰。全屋智能产品更加智能化、主动化和无感化的发展趋势必不可挡。
 

　　从产品和服务来讲，作为解决方案及系统服务提供商，需要智能产品不断升级，以用户为中心，从被动智能实现主动智能，提供个性化、智慧化的家居解决方案。此外，全屋智能作为提升家庭生活舒服度的重要手段，需要满足各家庭成员的不同需求，之后能收集和整合数据，对家庭成员提供定制化服务。
 

　　可以预见的是，从智能家居演变到全屋智能的过程中，人与场景的交互将逐渐成为最自然、最直接的状态。也就是以场景感知用户需求为主导的无感且直接的交互方式将贯彻到整个全屋智能系统。
 

　　结语：
 

　　全屋智能的发展自然无法逃离技术创新和市场需求的推动。但就目前来讲，全屋智能实现基本普及仍有很长的一段路要走，而Matter协议的出现推动全屋智能的发展迈出一大步。随着节能减排政策的推动以及人们生活水平的提高，全屋智能的纵深推进和市场接受度将会得到大大改观。当技术创新发展到一定程度，厂商竞争回归到服务竞争，全屋智能系统的成本也将大大降低。