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智慧城市网 上市公司】近期，国内硬科技领域迎来密集融资热潮，具身智能、物理AI、端侧芯片、量子计算、高端机床、商业航天等多个前沿赛道企业接连官宣新一轮融资，融资金额覆盖千万级至数亿级。
“鹰瞰智翼”完成数千万元A轮融资
具身智能仿生扑翼飞行
机器人公司“鹰瞰智翼”已于近期完成数千万元A轮融资。本轮融资是公司在三个月内完成的第三轮融资，由元禾璞华领投，孚腾资本、厚雪资本跟投。资金将主要用于首款消费级产品的量产备货、市场拓展，团队扩充以及下一代具身智能扑翼机器人与流体仿真引擎的研发。
“Xspark AI”完成近亿元天使轮融资
据鼎晖投资，近日，可信物理智能企业“Xspark AI”(无界智航)完成首轮近亿元天使轮融资。本轮融资由鼎晖VGC、初心资本、SEE Fund无限基金联合领投，深圳天使母基金、水木校友种子基金等多家财务投资机构跟投。资金将主要用于核心技术研发、产品迭代以及 Physical AI 的规模化落地。
“聆思科技”完成近5亿元B轮融资
近日，端侧AI推理芯片企业“聆思科技”完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟等跟投，泰合资本担任聆思科技长期财务顾问。本轮资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动聆思的产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片进一步升级。
“逻辑比特科技”官宣数亿元A轮融资
“逻辑比特科技”技正式官宣此前完成的数亿元A轮融资。本轮融资由康君资本、混沌投资联合领投，国开科创、元璟资本、上海未来产业基金、IDG资本、半导体集成电路产业基金中芯聚源和芯联资本，以及弘晖基金、TCL创投、厚雪资本等跟投。此外，老股东经纬创投、东方嘉富、达晨财智、华控基金、深创投、浙大校友基金藕舫天使、华夏恒天在本轮融资中持续加码。此轮融资主要用于研发和建设新一代高性能超导量子芯片和自动化产线、加速部署国际领先的量子计算云平台以及高水平人才招募。
“中科新松”完成数亿元A+轮融资
“中科新松”宣布正式完成A+轮数亿元股权融资，本次融资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投，老股东东珺资本加注。
“上海星合”完成数亿元融资
高端机床企业“上海星合”近日完成数亿元融资。本轮融资由五粮液基金领投，上市公司麦格米特跟投，深蓝资本担任长期独家财务顾问。融资资金将主要用于高端磨齿机、磨床、铣床等产品的研发投入，并推动新产品及海外市场的商业化。
微光启航完成亿元天使++轮融资 加速全碳纤维火箭工程研制
北京微光启航科技有限公司(以下简称“微光启航”)已于近日完成亿元级人民币天使++轮融资。本轮融资由长风资本领投、飞图创投、新鼎资本、财鑫资本、中天汇富等多家知名投资机构跟投。本轮融资将主要用于人才梯队建设，加速“微光一号”全碳纤维火箭和“华光一号”全流量液氧甲烷发动机的工程研制，3.8米级直径碳纤维贮箱及发动机核心部件投产。
星凡智能完成新一轮超3亿融资，加速AI进入真实世界
星凡智能正式宣布完成新一轮超3亿融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。