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智慧城市网 上市公司】近两年，伴随AI技术向多元化赛道的持续渗透和应用场景扩展，端侧AI芯片和算力需求持续增长。
站在AI的风口上，芯片、算力、应用等各个行业的企业都获得资本的青睐，融资和并购事件也越来越火热。
近期，端侧AI芯片厂商为旌科技完成新一轮3亿元B轮融资、AI芯片厂商“曦望已累计完成近30亿元人民币融资、智能算力企业辉羲智能宣布完成超8亿元人民币Pre-B轮股权融资、通信基带芯片厂商星思半导体完成数轮战略融资,累计融资额近15亿元、端侧AI领军应用企业辛米尔连续完成亿元A轮及A+轮融资。
其中，“前华为海思老兵”创立的为旌科技，在端侧AI芯片领域备受关注，不仅实现累计50➕客户量产，而且在红外热成像芯片领域闯入头部阵营。
已获多轮融资
近日，上海端侧AI芯片设计公司为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资，君信资本、江北新区高质量母基金等机构参投。
作为一家成立仅六年的芯片设计公司，为旌科技一直备受资本的青睐。
历数近两年的融资情况：
天使轮：成立初期获得近1亿元人民币的天使轮投资。
Pre-A轮：2021年2月，获得深创投、华业天成资本等投资。
A轮：2021年8月，获得临港科创投、明势创投等投资。
A+轮：2022年7月，获得深创投、元璟资本、华业天成资本、临芯投资等多家投资。
股权融资：2025年1月，获得深创投、临芯投资、明势投资等投资。
A++轮：2025年6月，完成1亿元人民币融资，由君信资本领投。
B轮：2026年2月，完成3亿元人民币融资，由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参投。
可以看到，深创投、临芯投资、君信资本等机构都在多轮融资队列。在一众资本机构的加持下，将为其在端侧AI领域的研发投入注入全新动能，助力其正加速在端侧AI芯片赛道闯关。
50家客户量产
作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、智能驾驶等关键场景，已形成从芯片设计、工具链到解决方案的完整技术体系。
当前，端侧AI正快速渗透至
智能家居、安防监控、智能汽车、工业视觉等多个领域，对高算力、低功耗、高集成度的端侧AI芯片需求持续增长。
特别是在高端安防芯片领域，为旌科技的海山系列全面支持SVAC3.0，凭借强大的视频处理能力基础，其系列芯片覆盖了从600万像素到3200万像素的广泛需求。
从2022年“为旌海山”VS839芯片顺利流片，到2023年6月VS839芯片正式面向市场发布，再到2024年12月，为旌海山系列实现行业TOP1客户突破。
截至目前，VS839芯片已广泛应用于智能摄像机、智能交通、红外热成像、视频会议、直播相机、
行车记录仪、AI BOX等工业级与高端消费级终端产品，累计实现50 +客户量产。尤其在红外热成像领域，VS839芯片已进入行业Top3客户供应链，实现批量出货，成为国产红外热成像芯片的核心选择。
伴随着新一代海山系列芯片VS816A的推出，通过优秀的图像处理和高效的的AI计算能力，为旌科技赋能安防设备从“看得清”到“看得懂”的阶段。
然而，不容忽视的是，当前的安防芯片市场，已是群狼环伺。据业内资料显示，去年实现5000万颗芯片出货量的海思也在高端安防芯片市场强力突围，加之北京君正、星宸科技、瑞芯微、国科微、安凯微等也在安防芯片领域展开厮杀。
在此背景下，为旌科技入局高端安防芯片市场，其底气还来自于创始人在芯片行业的积淀。
据资料显示，创始人郑军毕业后即入职华为，担任芯片工程师与项目经理，而后在普然通讯、美资公司等公司任职，并于2012年回归海思，担任海思Kirin芯片副部长，而后任海思上海分部部长。这份深厚的“海思基因”，也为其在芯片领域竞争增添了一些砝码。
总体而言，目前为旌科技构建起VS859/VS839/VS819L/VS816/VS816A/VS815等全场景适配的系列化产品矩阵，让其跻身业内少数拥有中高端全系列产品的芯片供应商。其两大产品系列分别是为旌海山和为旌御行，已在泛安防、消费视觉、专业影像、无人机、机器人和智能汽车等领域广泛应用。
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