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苏州鑫澈电子有限公司是一家以客户需求为导向,致力于为客户提供从设计到产品测试的整体热管理和EMC电磁兼容解决方案的*。
公司秉承“顾客*、锐意进取”的经营理念,将产品的技术创新作为生存之本,汇集了一批热对策领域的人才,从根本上保证了技术的行业水平及持续创新能力。同时,公司采用化的现代管理模式,取得了ISO9001、TS16949质量管理体系认证。
鑫澈电子的产品涵盖界面导热材料、吸波材料、电磁屏蔽材料及其他定制产品,依靠高性能的产品质量,高效快捷的市场反应速度及化布局,为5G光通信、通信基站、汽车电子、安防电子、消费电子、航空航天及医疗设备等行业客户提供服务。
Sarcon"点胶成形"间隙填充材料是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案,满足了人们将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。
Sarcon"点胶成形"间隙填充材料极易成形,且能粘附到大多数组件上,与其表面、形状和大小形成一个整体。
产品特征
·*大的间隙,同时提供*的热传递。
·具有低压缩力,紧密贴合性。
·具有良好的振动吸收能力。
·在相对广泛的温度范围内,能维护材料所有基本属性。
·使用"点胶成形"间隙填充材料,保持形态稳定。
·不需要加热固化。
·不会导致任何金属表面腐蚀。
*应用

·Sarcon"点胶成形"间隙填充材料具有优良的散热性能。
·不滴落,不涌出,具有优良的可加工性和操作性。
富士高分子导热垫产品压缩负荷的相关数据
典型的产品特性

a) 粘性:使用精密回转式粘度计(RV1),剪切速率=1(1/S)。
b) 流量:在0.62MPa (90psi)压强下,用2.2mm(0.09')直径的孔测量。
c) 热重分析:在150°C(302°F)下24小时,重量损失。样品体积:2立方厘米(0.12in3)。
d) 导热系数:依据ISO/CD22007-2,使用热盘法测量。
热阻和可靠性
压缩力
