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JGT2 化学工艺铜箔导电带 铜带软连接加工方式
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生产厂家化学工艺铜箔导电带 铜带软连接加工方式【详细说明】
铜箔软连接的相应参数:
铜箔软连接的优势特点:铜箔软连接的铜箔原料:T2无氧铜也叫紫铜
铜箔软连接的镀层:外表镀锡或镀银镀镍处理
铜箔软连接的接触面:接触面长度可按装置请求规划。
铜箔软连接钻孔:规范规划无钻孔请求,可按图纸请求在接触面钻孔。
铜箔软连接的绝缘资料:规范规划无绝缘资料,可按请求运用PVC绝缘套管,硅胶管,玻璃纤维等并加以热缩固定。
铜箔软连接特别规划:可按图纸请求进行辅佐的车床、洗床、切床等技术。
铜箔软连接的焊接方式:
1、压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型;铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块力影响
铜箔软连接实图拍摄图: