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精密划片机
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北京飞凯曼科技有限公司为多家国内外高科技仪器厂家在中国地区*代理。飞凯曼科技公司一贯秉承『诚信』、『品质』、『服务』、『创新』的企业文化，为广大中国用户提供*的仪器、设备，Z周到的技术、服务和*的整体解决方案。在科技日新月异、国力飞速发展的中国，光电技术、材料科学、半导体薄膜薄膜生长和加工技术、表面材料物性分析、生物药物开发、有机高分子合成等等领域，都需要与欧美发达国家*接轨的仪器设备平台来实现。飞凯曼科技公司有幸成长在这个科技创造未来的年代，我们愿意化为一座桥梁，见证中国科技水平的提升，与中国科技共同飞速成长。
主要产品:
1. 晶圆探针台、平板式样品探针台、Mini腔探针台、四探针台、环境可控型四探针台、高低温（变温）探针台、霍尔效应测试仪、变温霍尔效应测试仪、塞贝克效应测试仪
2. 在线表面缺陷检测系统、片状物在线表面缺陷检测系统、片状物离线表面缺陷检测系统、智能型视频表面检测系统、自动化印刷检测系统
3. 日本AET公司微波介电常数测试仪
4. 在线粘度计、便携式在线粘度计、高温粘度计
5. 高纯镀膜材料：混合晶体膜料、高纯晶体膜料Ti3O5
6.DPSS、近红外激光汽、绿光激光器、蓝光激光器、紫外光激光器、半导体激光器、波长稳定的半导体激光器、单频半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、光纤激光器、波长可调谐单频激光器、激光谐振腔设计软件
7 体全息光栅（VHG）、脉冲展宽器、脉冲压缩器、脉冲抑制器、陷波滤波器、ASE抑制滤波器、合束器、多线滤波器、相位掩模版、VHG-FAC、激光稳频元件、氟化钙（CaF2）晶体、Er:YAG晶体、Nd：YAG晶体、Yb：YAG晶体、Ho:YAG晶体、Tm：YAG晶体、铌酸锂晶体（ＬiＮbO3）、掺铒玻璃、磁旋光玻璃
8.真空镀膜和加工系统，包括：PECVD、LPCVD、磁控溅射沉积系统、热阻蒸发镀膜系统、电子束蒸发镀膜系统、离子束溅射镀膜系统、反应离子刻蚀系统、离子束刻蚀系统
9.日本UNIOPT公司双折射测量系统、光弹性模量测试系统、应力测试系统、磁光克尔效应（MOKE）测试仪
10.日本APCO公司精密自动划片机、贴膜机、清洗机、揭膜机
11.研磨抛光机
详细信息
北京飞凯曼公司提供精密划片机。日本APCO公司精密划片机系列，型号包括AMC－7600，7800，8000。广泛应用于硅片、光掩膜、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精度±2.5微米，适用于zui大达8英寸，厚度0.6至10毫米样品，可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制，操作简便，制备速度快，可以刻划平坦或弯曲的样品。目前，包括东芝、索尼、爱普生、IBM、菲利普、NEC等许多的半导体制造商都在使用APCO的产品。
AMC-8000切割机（）
- AMC-8000是AMC-7600、8000的改进型，主要是提高了划线精度。
- 光学显微镜采用美国*的NAVITAR公司的伸缩镜头显微镜，通过CCD摄像机定位。
- 也可选用伸缩和微聚焦的电机驱动式。
- 其他规格与AMC-7600相同。
《AMC-8000简要规格》
- 适用材料：石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、显象管、等离子体显示器等
- 平面、曲面（CRT荧光面等）均可切划
- 适用材料尺寸：zui大8”英寸
- 划线精度：±2.5um
- zui大显示倍率：约800倍（在20寸CRT上）
- 外形尺寸：650W×550D×650H（（不含CRT等）
- 重量：约78Kg（不含CRT等）
一.特点
- 操作简单，自动划线准确，可间隔划线5处
- 平面、曲面皆可划线，切线整齐，获
- 划刀压力可自由设定，从2N～60N
- 刀片寿命可达1年以上
- 带报警装置，工作不正常时会报警
- 适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等
二.主要规格
1．适用材料尺寸 8英寸 10mmt
2．工作台移动距离 X＝50mm Y＝230mm θ＝360度
3．划线精度 ±15um
4．光学系统 单筒收缩显微镜 实体显微镜
5．监测 CCD＋14～20英寸彩显
6．显示倍率 22～800倍
三.切割压力设定实例
石英 8.85mmt 约45N
石英 3.00 约30N
石英 2.30 约25N
玻璃 10mm（14”CRT） 约55N
玻璃 0.8mm 约12N
Si 0.7mm 约5N
显象管 10mm
硅片（Si、InP）
四.切成片实例
6025石英掩膜→6.35mm×约5mm×约5mm
1.2mmt玻璃 →1.2mm×约5mm×约50mm
0.7mmt硅片 →0.7mm×约4mm×约4mm
3mmt InP片 →0.3mm×约0.5mm×约5mm
五.刀压设定很容易
刀压由旋钮自由设定。对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后，用附属的切断钳很容易切断。
六.划线设定简单
只要将划线端点对准OM表针中心位置，按压设定指令按钮即可，此位置即为划线起点或终点。
zui大设定12点（间隔划线zui大可设定5点）设定后，装置即自动划片。
七.划刀寿命长（1年以上）的理由
- 采用超硬刀轮，旋转划片，不易磨损。
- 超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节。
八.带有声响警告装置，在下列情况下装置警告且不工作
- 当工作台旋转锁定未卡好时；
- 设定位置不当时；
- 设定次数与要划线次数不符合时。
九.安全保证
漏电切断，无熔线断路器。
AMC-8000补充说明
本机不是大批量生产用的，而是在使用SEM观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。
本机的特点及剖面SEM试样的加工工艺如下：
一．特点
- 制作试样无需研磨，一般制作试样时时先将试样埋入树脂后，而研磨而制成的，故制作一个试样需要花几个小时，本机则只需要15分钟左右。
- 采用*的跳跃间隔划线方式，不会伤及观察部分（试样表面）。
- 使用显微镜，能很容易输入划线加工部分的坐标位置。
- 提高了X轴方向的分辨率，以便能从要观察的部分切断。
二．加工工艺过程：
- 先在要观察的微小部位的前后表面划线，以便之后切断。
- 用夹钳夹住试样，切断。
三．划线精度：
AMC-7600 ±15um
AMC-7800 ±15um
AMC-8000 ±2.5um
四．划线宽度由试样和划线加工条件而异，约为数100 um
五．zui大5点跳跃间隔划线，如后图所示，用显微镜观察试样表面时，如果观察部分遭到破坏，便无法观察，本机可预先设定好划线坐标位置，自动地跳过要观察的部位，这样便不会划伤要观察的部位了。而且一次划线可取得5个要观察的位置。
但条件是硅片等结晶材料，其观察部位要沿结晶方向在一条直线上。
六．划刀价格：15000－30000日元。（属日本国内价格，且带刀架）。
七．划刀寿命：以加工硅片为例，每年需换2－3次刀。
八．ABK－5切断机的使用方法：
- 将划过线的试样装在机子上；
- 旋转冲压旋钮轻轻固定；
- 将试样划线与悬臂前端中心线对齐；
- 慢慢旋动冲压旋钮，将试样切断。
