EVG键合机应用:集成的模块化大批量生产系统,用于对准晶圆键合。
一、简介
EVG键合机GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量的增加,高集成度以及多种键合工艺方法的选择,例如阳极,硅熔合,热压和共晶键合。
二、EVG键合机特征
- 全自动集成平台,用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合
- 底部,IR或SmartView对准的配置选项
- 多个键合室
- 晶圆处理系统与键盘处理系统分开
- 带交换模块的模块化设计
- 结合了EVG的精密对准EVG所有优点和® 500个系列系统
- 与独立系统相比,占用空间最小
- 可选的过程模块:
- LowTemp™等离子活化
- 晶圆清洗
- 涂敷模块
- 紫外线键合模块
- 烘烤/冷却模块
- 对准验证模块
三、EVG键合机技术数据
- 加热器尺寸:150、200、300毫米
- 装载室5轴机器人
- 键合模块:4个
- 预处理模块:
200毫米:4个
300毫米:6个