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主营产品公司介绍
EVG键合机(晶圆键合机)应用:将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上
一、简介
EVG820层压站(晶圆键合机)用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术,可以自由选择胶带的尺寸和尺寸,并且与基材无关。
二、EVG键合机特征
三、EVG键合机技术数据
四、选件
公园吸尘器120L
广州工厂吸尘器120L
医院吸尘器100L
学校吸尘器100L
广州制衣厂吸尘器100L
广州制衣厂吸尘器80L
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