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ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统（晶圆键合机）
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??岱美有限公司成立于1989年，是数据存储，半导体，光学，光伏和航空航天行业制造商和创新研发机构的*设备分销商。??在21世纪初期，岱美已从我们在中国香港的总部扩展到亚洲，以满足客户的多样化需求。在当今化的市场中，我们的客户包括连接东南亚各国的综合供应链，我们的专业人员随时准备与他们会面。??我们的总部设在中国香港，在中国大陆地区（北京和上海，以及广东东莞）拥有*的业务。我们还在马来西亚，新加坡，中国台湾地区，菲律宾和泰国等东南亚国 家和地区设有分支机构。岱美拥有训练有素的工程师，能够为各地区用户提供快捷、可靠的技术支持和维修服务；为确保他们的专业知识得以更新及并适应新的要求，岱美定期委派工程师前往海外接受专项技术训练，务求为顾客提供更高质素的售后服务及技术支持。我们的分支机构都已建立数十年，我们的许多客户对我们与他们建立的长达数十年的合作关系感到满意。??我们的目标是建立持久的关系，满足东南亚企业快速增长的需求。对于我们的客户，我们不仅提供设备，还提供建议和技术指导，以及时了解我们不断发展的行业的发展。对于我们的供应商，我们提供了深入的销售网络和数十年的东南亚复杂商业环境导航经验。我们将本地客户与来自欧洲，美国，日本和韩国的*设备与技术连接起来。岱美合作客户??岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：??晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。??如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。注：在大陆地区注册的公司名称为：岱美仪器技术服务（上海）有限公司，并有东莞分公司和北京办事处。
详细信息
应用：高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西”的共价键合
一、简介
EVG ComBond高真空晶圆键合平台（晶圆键合机）标志着EVG独特的晶圆键合设备和技术产品组合中的一个新里程碑，可满足市场对更复杂的集成工艺的需求。EVG ComBond支持的应用领域包括的工程衬底，堆叠的太阳能电池和功率器件到MEMS封装，高性能逻辑和“beyond CMOS”器件。EVG ComBond系统的模块化集群设计提供了高度灵活的平台，可以针对研发和高通量，大批量制造环境中的各种苛刻的客户需求量身定制。EVG ComBond（晶圆键合机）促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数（CTE）的异质材料的键合，并通过其独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。EVG ComBond（晶圆键合机）高真空技术还可以实现铝等金属的低温键合，这些金属在周围环境中会迅速重新氧化。对于所有材料组合，都可以实现无空隙和无颗粒的键合界面以及出色的键合强度。
二、特征
- 高真空，对准，共价键合
- 在高真空环境（<5·10 -8 mbar）中进行处理
- 原位亚微米面对面对准精度
- 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除
- 优异的表面性能
- 导电键合
- 室温过程
- 多种材料组合，包括金属（铝）
- 无应力键合界面
- 高键合强度
- 用于HVM和R＆D的模块化系统
- 多达六个模块的灵活配置
- 基板尺寸为200毫米
- 自动化
三、技术数据
- 真空度
处理：<7E-8 mbar
处理：<5E-8毫巴
- 集群配置
处理模块：最小3个，6个
加载：手动，卡带，EFEM
- 可选的过程模块：
（晶圆键合机）键合模块
ComBond ®激活模块（CAM）
（晶圆键合机）烘烤模块
真空对准模块（VAM）
- 晶圆直径：高达200毫米
