HL-D3 松下 高速多点 HL-D3(光／反射型)

相当500台分辨率为1μm的高精度激光位移传感器集成在宽度12.5mm的检测头中！
※1
※1 EMC指令
特点
4种模式
■多点位移计测模式
可最多对测量宽度(X轴)上指定的任意位置的10个测量点进行超高速测量和判定。

以往的2维位移传感器，须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后，才能取得指定点的测量结果，因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对指定的点进行位移测量，可进行高效的内部处理，因此，从测量、运算到判定的过程速度非常高。当然，各测量点可分别调节敏感度，实施化测量，因此，也实现了高精度测量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)
【特 长】
・实现高速取样→80μs(指定2光点时)
・测量点可任意指定 → 最多10点
・具有指定点的缓冲功能
・可进行高度、高低差的运算及判定的输出
・装备宽单元功能
■多段分割光量调整功能
最化测量宽度内分割的光量的同时，进行高精度的测量。适用于光泽和颜色不一样的测定工作。

以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节，反射率相差较大的部分混在一起时，会产生受光量饱和或不足，从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分，并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节，使敏感度化，实现了稳定而高精度的测量。

(MZBC = Multi-Zone Beam Control)
【特 长】
・反射率不同的部分混在一起的工件也能进行稳定测量。
→ 金属部分和树脂部分的混合
→ 平坦面和倾斜面的混合……等
・实现高精度测量
→ 分辨率 1μm(平均次数：64次，测量平均高度)

■统一同步计测模式

调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。

■等间距计测模式

以指定的间距对测量宽度(X轴)进行分割，为每个间隔调节敏感度，进行等间隔测量。可减少测量点数，提高测量速度。
形状演算機能
■高度运算
求取基准值和测量值的高度差。
■宽度运算
根据2点的测量值求取宽度。
■高低差运算
根据2点的测量值求取高低差。
■截面积运算
根据基准值求取截面积。
设定和监视软件
用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后，即可轻松进行各种条件的设定，并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。 由于保存的数据可在画面上再生，显示形状波形，因此还能用作分析工具。
■主(设定)画面
进行控制器的操作，检测头和各种功能的条件设定的主画面。

■可以对配备检测头的2维图像传感器的受光状态以及测量值的形状波形进行确认。
■动作环境
OS Microsoft® Windows® Vista Business 32bit SP2以上
Microsoft® Windows® 7 Professional 32bit/64bit
Microsoft® Windows® 8 Pro 32bit/64bit
(日文、英文、中文)
CPU