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1.6T OSFP2×DR4 500M MPO APC 超高速光模块(Octal Small Form-factor Pluggable)是一款面向下一代超大规模数据中心、AI 大模型训练集群及高性能计算(HPC)的旗舰级超高带宽并行单模光模块。它采用双端口 OSFP 封装,内置 Broadcom 5nm 高性能 DSP 芯片,将 8 路 200G-PAM4 电信号转换为 2 组并行 4×200G-PAM4 光信号,通过双 MPO-12 接口实现总带宽高达 1600Gbps(8×200G-PAM4)的数据传输。在单模光纤上支持 500 米 传输距离,覆盖下一代 Spine-Leaf 架构、AI 算力集群及数据中心互联(DCI)场景。
模块采用双端口设计,集成 TX & RX 双方向 DSP 芯片,对 200G-PAM4 高速信号进行完整的时钟数据恢复、色散补偿和均衡处理。发射端采用 1310nm EML 电吸收调制激光器,接收端采用高响应度 PIN 光电探测器,配合 3dB 功率预算,确保 500 米链路稳定可靠。功耗控制在 30W,在 1.6T 速率级别产品中能效比较高。符合 OSFP MSA Rev 5.1、CMIS Rev 5.3 及 IEEE 802.3dj D1p3 标准,通过 RoHS 及 Class 1 激光安全认证。

【产品核心性能】
一、1600Gbps 八通道 200G-PAM4 并行传输
1.6T OSFP2×DR4 500M MPO APC 超高速光模块总数据速率为 1600Gbps,由 8 个独立通道组成,每通道运行速率高达 200G-PAM4(电口与光口一致)。双 MPO-12 接口各承载 4 路发送和 4 路接收通道,通过 2 组并行 4×200G-PAM4 光信号完成双向传输。相比 100G-PAM4 方案,单通道速率翻倍,在相同光纤数量下实现带宽倍增,为 1.6T 时代提供高性价比方案。
二、内置 Broadcom 5nm DSP 芯片
模块搭载 Broadcom 5nm 制程高性能 DSP 芯片,相比 7nm 方案在相同性能下功耗降低约 30%。DSP 芯片承担 PAM4 信号的发射端预加重、接收端均衡(CTLE/DFE)、色散补偿及时钟恢复等核心功能,确保 200G-PAM4 信号在 500 米单模光纤传输后的信号完整性,误码率满足 IEEE 802.3dj 标准要求。
三、500 米单模光纤传输
采用 1310nm EML 激光器,在标准单模光纤(G.652)上支持 500 米 传输距离。EML 激光器具备啁啾小、色散容限高的优势,适配 200G-PAM4 高速调制需求。500 米覆盖距离满足数据中心园区内跨楼层、相邻建筑互联及 Spine-Leaf 两层架构需求。
四、灵活的多速率扇出能力
双 MPO-12 接口设计支持多种应用模式:
1×1.6T 以太网:单端口提供 1.6T 超高带宽,适用于核心骨干层。
2×800G 扇出:每个 MPO 接口独立承载 800G 链路,对接 800G 交换机端口。
4×400G 扇出:进一步拆分,适配 400G 现有生态。
这种灵活的扇出能力极大简化数据中心从 400G/800G 向 1.6T 的平滑演进路径。
五、宽松的光功率预算
每通道发射光功率范围为 -3.3 ~ +4.0dBm,接收灵敏度低至 -6.3dBm,功率预算为 3dB,接收过载为 4dBm。链路预算覆盖光纤熔接、连接器插损及老化余量,工程容错能力强,确保大规模部署时的稳定性。
六、高效散热与 30W 功耗设计
模块功耗 30W,在 1.6T 速率级别产品中处于较高水平。双端口 OSFP 封装配合优化的散热设计,适配交换机风道方案。低功耗意味着更低的 PUE 能耗成本,尤其适合 AI 集群中数千只模块的大规模部署场景。
七、双 MTP/MPO-12 APC 接口
采用双 MTP/MPO-12 APC 接口,每个接口各承载 4 路发送和 4 路接收通道。APC(斜角物理接触)端面提供更优的回波损耗性能,降低反射对 PAM4 信号的影响。双接口设计支持 2×800G 扇出应用,灵活对接不同速率设备。
八、数字诊断监控(DDM/DOM)
模块符合 CMIS Rev 5.3 数字诊断要求,支持实时读取:模块温度、供电电压、激光器偏置电流、发射/接收光功率等关键参数。运维人员可远程监控链路健康状态,提前预警光功率劣化,实现预测性维护,避免 AI 训练任务因网络中断而失败。
九、符合 1.6T 新标准生态
模块符合 OSFP MSA Rev 5.1、CMIS Rev 5.3 及 IEEE 802.3dj D1p3 标准,确保与主流交换机厂商的下一代 1.6T 端口无缝兼容。同时通过 RoHS 环保认证及 Class 1 激光安全标准,满足世界市场准入要求。
十、3 年质保与严格品控
每只模块均经过温度循环测试(0~70℃)、眼图模板测试、200G-PAM4 信号 TDECQ 测试及光功率全检,提供 3 年有限质保,确保长期可靠运行。
| 封装类型 | 双端口 OSFP |
| 传输速率 | 1600Gbps(8×200G-PAM4) |
| 中心波长 | 1310nm |
| 传输距离 | 500m(单模光纤) |
| 接口类型 | 双 MTP/MPO-12 APC |
| 光纤类型 | 单模(SMF) |
| 发射器类型 | EML |
| 接收器类型 | PIN |
| 发射功率 | -3.3 ~ 4.0dBm |
| 接收灵敏度 | < -6.3dBm |
| 功耗 | ≤30W |
| 工作温度 | 0~70℃(商业级) |
| DDM/DOM | 支持 |
| 支持协议 | OSFP MSA Rev 5.1,CMIS Rev 5.3,IEEE 802.3dj D1p3,Ro |
| 质保 | 3年 |