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本实验设备采用微电流源为PN结供应正向电流,并通过调整电流大小,获取PN结两端的正向压降值。同时,本设备配备了温度控制系统,用于测量在不同温度条件下PN结的伏安特性曲线。通过对PN结电压、电流与温度之间关系的深入研究,我们可以获得玻尔兹曼常数k、灵敏度S以及硅材料的禁带宽度等重要参数。
主要实验内容
1.在室温下,测绘PN结正向电压随正向电流的变化 曲线,求得玻尔兹曼常数;
2.在不同温度下,测绘PN结正向电压随正向电流的 变化曲线,求得玻尔兹曼常数;
3.恒定正向电流条件下,测绘PN结正向压降随温度 的变化曲线,计算结电压随温度变化的灵敏度;
4.计算在0K时半导体(硅)材料的禁带宽度。
仪器特点
1.运用数字化编码器进行精确调节,确保稳定性。
2.通过按键轻松切换测量范围,操作便捷,读数准确。
3.采用PID调节温控,实现快速且稳定的温度调节。
规格参数
1.恒流源:电流输出范围:10nA—10mA;分辨率1nA;3位半数显
2.电压表:量程:0-1.999V;3位半数显
3.温控电源: 控温范围:室温~100℃,控温精度±0.1℃,分辨率0.1℃ 控温方式:PID控制,半导体加热和制冷功能
4.温度传感器:Pt1005.PN结样品:小功率NPN硅晶体三极管(2SC1815、S9013)的CB结短路而形成的PN结
实验数据图