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LABSPIN 8TT SUSS HP8TT手动热板参数优势

型号
LABSPIN 8TT
北京汉达森机械技术有限公司

中级会员7年 

经销商

该企业相似产品

泵、传感器、电源、阀门、液压马达

     Handelsen于2007年在德国汉堡市成立,主要从事欧洲工业自动化设备、机电设备、液压设备、电气设备和零部件等产品。Handelsen秉承严谨做事传统,稳步发展。迄今为止,仅在德国合作的供货商及工厂已达到1800多家,并同德国、意大利等欧洲工厂建立起总代理合作关系。
    Handelsen凭借货源的一手优势价格及高品质的产品工艺,逐步打开了中国工业备品备件领域的市场。涉及的产品主要为电机、泵、阀、开关、传感器、过滤器、滤芯、开关、编码器、减速机、继电器、控制器、马达、拖链、报警器、电缆、缓冲器、分配器等等,广泛应用于冶金、钢铁、化工、能源、航天、汽车、电厂等行业。
     2012年,Handelsen增加了德国直供销售部,由Handelsen音译而来的北京汉达森贸易有限公司也与同年3月份在北京成立,自此,汉达森形成 “源头工厂—销售—商务—物流—中国市场—售后—技术服务”的自工厂到市场的垂直供应体系。
     北京汉达森贸易有限公司,在成立伊始,即注重遵守德国严谨夯实的工作作风,从未追求所谓的“Z大”等虚荣头衔,而是把提高产品品质和技术服务作为公司生存和发展的Z根本的基石。汉达森主要经营范围涉及总代理和备品备件业务,基于多年来与欧洲供应商的合作关系,汉达森获取Grindaix、Nuding、Unimec、Statron、Hadef、Transmotec、Novatech等品牌的总代理权,为有相应产品需求的客户提供Z低的采购价格。在备品备件业务领域,现已具备一套独立的采购网络,形成从询价、报价、物流到售后等服务,每一个环节都有人员负责。通过不断地拓展供货渠道,Z大限度的满足客户需求。如果您还在为欧洲机械产品昂贵的价格望而兴叹,请您尝试选择汉达森,我们将通过的技术和优质售后服务,与您搭建起长久稳固的合作关系。

      北京汉达森机械技术有限公司是一家从事欧洲工业产品贸易的公司。主要产品有工业自动化设备、机电设备、液压设备、电气设备和零部件等产品。公司总部于2007年在德国成立。公司自成立以来,一直以德国公司的身份为国内一些贸易商,设备商及终端客户提供产品代购服务。

北京汉达森机械技术有限公司是一家从事欧洲工业产品贸易的公司。主要产品有工业自动化设备、机电设备、液压设备、电气设备和零部件等产品。

我们的优势:

1)渠道广泛,国内有代理,或者有客户保护厂家不卖的产品,只要您能提供型号,我们同样可以从德国的分销商来采购。

2)价格合理,绕过层层代理,大限度的让利给客户。

3)直接从德国厂家采购,保证所有产品均为。

4)德国仓库每周两次统一拼箱发货,极大节约了物流成本。

5)德国工程师为您提供的售前及售后技术咨询服务。

 

详细信息

SUSS HP8TT手动热板参数优势

  SUSS-LabSpin系列是德国苏斯微电子(SUSSMicroTec)推出的最新一代手动旋涂机和显影系统,专为实验室和研发环境精心设计。包含LabSpin6(大150mm)和LabSpin8(大200mm)两个型号,在紧凑空间内为各种光刻化学品提供均匀、可重复的处理结果,是高校、研究所、企业研发中心进行半导体工艺。

  在芯片研发、MEMS器件试制、高校微电子教学、光刻胶配方验证环节,匀胶后的精准前烘直接决定图形转移良率。德国SUSSMicroTec推出的HP8TT台式手动热板,专为实验室研发、小批量试样打造,是HP系列紧凑型8英寸晶圆热处理核心解决方案。

  核心技术优势

  全域均匀加热,杜绝冷热斑点

  摒弃传统单根加热棒结构,底板内嵌多组精密排布加热线圈,配合闭环PID温控系统。温控标准:≤120℃精度±0.5℃;120–250℃精度±1%,全程基板受热一致,避免光刻胶烘烤不均产生针孔、图形畸变。

  可编程智能温控,工艺可复现

  独立触控操作屏,支持0–10℃/min线性升温速率自定义;整机可存储200套工艺配方,单套配方最高40步分段程序,每步时长精准1秒可调。所有工艺参数可留存溯源,多人实验数据统一,大幅降低人为误差。可选氮气吹扫、近接烘烤模式,适配敏感光刻胶、薄膜退火工艺。

  人性化手动取放,洁净室兼容

  标配三根升降顶针,基板抬升取放轻松安全,减少晶圆磕碰报废;热板表层耐酸碱特种防护涂层,光刻胶残留易擦拭清洁,满足ISO洁净实验室使用标准。整机结构紧凑,维护简单,长期运行故障率低。

  基材兼容

  覆盖2–8英寸整片晶圆、6寸方形玻璃/硅片、小块实验碎片,材料不限硅、碳化硅、玻璃、化合物半导体,适配各类新材料研发测试。

SUSS HP8TT手动热板参数优势

  三、完整技术规格参数

  处理基板:最大200mm(8寸)圆片/6英寸方形基板

  温度区间:室温~250℃

  温控精度:120℃以内±0.5℃,120℃以上±1%

  升温斜率:0–10℃/min可编程

  配方存储:200组程序,单程序40工艺步骤

  操作方式:台式手动,触控屏独立控制

  选配功能:氮气吹扫、近接烘烤、联动RCD8统一操控

  适用环境:半导体洁净实验室、高校微电子教学平台

  四、主流应用场景

  高校微电子、集成电路、MEMS专业教学实验;

  芯片设计公司工艺研发、光刻胶前烘/软烘/坚膜固化;

  MEMS传感器、微流控、光电子器件小批量试制;

  光刻胶、电子化学品厂商配方性能验证;

  先进封装基板、薄膜退火、基材脱水烘烤工艺。


SUSS HP8TT手动热板参数优势

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