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长鑫一级代理商，CXMT总代理
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长鑫分DDR通用内存、LPDDR低功耗、HBM显存三大产品线，原厂颗粒以CX开头编码，区分容量、位宽、速率、商用/工业级、封装。
一、DDR4（存量停产，8Gb/16Gb主流颗粒，2666/3200MT/s）
原厂颗粒型号（CXDQ=DDR4）
1. 8Gb(x8)：CXDQ3BFAM-CQ-A 3200、商用FBGA
2. 8Gb(x16)：CXDQ3CFAM-CQ-A 3200
3. 16Gb(x8)：CXDQ4BFAM-CQ-A 3200
4. 16Gb(x16)：CXDQ4CFAM-CQ-A 3200
5. 工业级后缀：-CI-A（-40℃~90℃宽温）
配套模组
UDIMM台式、SODIMM笔记本、RDIMM入门服务器，速率PC4-21300(2666)/PC4-25600(3200)
二、DDR5（主力量产，16Gb/24Gb，4800~8000Mbps）
原厂颗粒（CXDR=DDR5）
1. 16Gb(x8) CXDR4E8BM-CS-A
2. 24Gb(x8) CXDR5E8BM-CS-A
速率：4800/5600/6400/7200/8000MT/s
7大类模组全规格
• UDIMM（台式机）、SODIMM（笔记本）
• CUDIMM/CSODIMM（紧凑型工控）
• RDIMM/MRDIMM/TFF MRDIMM（服务器/AI算力）
三、LPDDR系列（移动/车载/IoT，CXDB=LPDDR）
1.LPDDR4X（存量，8Gb/16Gb，3200~4267Mbps）
• 8G(x8)：CXDB4ABAM-MJ-A（商用）、CXDB4ABAM-MK-A（工业）
• 16G(x8)：CXDB4BBAM-ML-A（3733Mbps主流）
• 16G(x16)：CXDB4BCAM-ML-A
2.LPDDR5（6400Mbps，单颗12Gb）
颗粒：CXDB5ABAM，POP/DSC双封装，6GB/12GB堆叠芯片，手机/平板
3.LPDDR5X（旗舰，8533/9600/10667Mbps，12Gb/16Gb）
• 12Gb：CXDB5XBAM
• 16Gb：CXDB5XBBAM
整机封装：12/16/24/32GB（旗舰手机）
四、前瞻新品（送样/小批量）
1. HBM3：12层堆叠，AI服务器专用（2026量产），单颗24GB
2. LPDDR6：12.8Gbps，16Gb颗粒，预研送样
编码快速释义（长鑫通用规则）
• CX=长鑫；DQ=DDR、DB=LPDDR
• 数字：3=8Gb、4=16Gb、5=24Gb；A=x8、B=x16、C=x4位宽
• AM=FBGA封装；MJ商用、MK工业、ML高速工业级
长鑫z
长鑫分DDR通用内存、LPDDR低功耗、HBM显存三大产品线，原厂颗粒以CX开头编码，区分容量、位宽、速率、商用/工业级、封装。
一、DDR4（存量停产，8Gb/16Gb主流颗粒，2666/3200MT/s）
原厂颗粒型号（CXDQ=DDR4）
1. 8Gb(x8)：CXDQ3BFAM-CQ-A 3200、商用FBGA
2. 8Gb(x16)：CXDQ3CFAM-CQ-A 3200
3. 16Gb(x8)：CXDQ4BFAM-CQ-A 3200
4. 16Gb(x16)：CXDQ4CFAM-CQ-A 3200
5. 工业级后缀：-CI-A（-40℃~90℃宽温）
配套模组
UDIMM台式、SODIMM笔记本、RDIMM入门服务器，速率PC4-21300(2666)/PC4-25600(3200)
二、DDR5（主力量产，16Gb/24Gb，4800~8000Mbps）
原厂颗粒（CXDR=DDR5）
1. 16Gb(x8) CXDR4E8BM-CS-A
2. 24Gb(x8) CXDR5E8BM-CS-A
速率：4800/5600/6400/7200/8000MT/s
7大类模组全规格
• UDIMM（台式机）、SODIMM（笔记本）
• CUDIMM/CSODIMM（紧凑型工控）
• RDIMM/MRDIMM/TFF MRDIMM（服务器/AI算力）
三、LPDDR系列（移动/车载/IoT，CXDB=LPDDR）
1.LPDDR4X（存量，8Gb/16Gb，3200~4267Mbps）
• 8G(x8)：CXDB4ABAM-MJ-A（商用）、CXDB4ABAM-MK-A（工业）
• 16G(x8)：CXDB4BBAM-ML-A（3733Mbps主流）
• 16G(x16)：CXDB4BCAM-ML-A
2.LPDDR5（6400Mbps，单颗12Gb）
颗粒：CXDB5ABAM，POP/DSC双封装，6GB/12GB堆叠芯片，手机/平板
3.LPDDR5X（旗舰，8533/9600/10667Mbps，12Gb/16Gb）
• 12Gb：CXDB5XBAM
• 16Gb：CXDB5XBBAM
整机封装：12/16/24/32GB（旗舰手机）
四、前瞻新品（送样/小批量）
1. HBM3：12层堆叠，AI服务器专用（2026量产），单颗24GB
2. LPDDR6：12.8Gbps，16Gb颗粒，预研送样
编码快速释义（长鑫通用规则）
• CX=长鑫；DQ=DDR、DB=LPDDR
• 数字：3=8Gb、4=16Gb、5=24Gb；A=x8、B=x16、C=x4位宽
• AM=FBGA封装；MJ商用、MK工业、ML高速
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