YMP-300金相试样成套磨抛机

在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道的程序，通常是采用金相试样预磨、抛光设备来完成，根据用户实验室实际需要并结合用户的各种不同使用要求，我公司特别定制的YMP-300型金相试样成套磨抛机，该机外形新颖美观，有机架整体和集污盘等采用不锈钢材料制成的，罩、盖采用ABS吸塑成型。该机使用及其方便，砂纸、绒布先粘接在多个垫板上，更换砂纸或者绒布时只需更换垫板即可，节约时间并避免浪费。在使用时只需更换砂纸与绒布和选择不同的转速，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序。该机启动平稳、传动功率大、噪音低，可满足不同材料的制备要求，并可提高试样的磨抛质量和制备效率，是一种极为理想和功能*的金相制样制备。（该成套设备可根据客户需求定制）

主要参数：

磨抛盘直径：300mm 

砂纸直径：300mm

转速：无级调速100~1000r/min

也可以四档速250 r/min, 500 r/min, 750 r/min, 1000 r/min

磨抛方向：可选择正反转

电动机：直流无刷电机，220V，1.1kw

外形尺寸：3200×800×750mm

净重：380kg