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边缘控制器板卡 核心板 支持FBD编程,符合IEC61131-3国际标准。具备*兼容性,可全面支持所有埃姆斯控制器功能。该核心板采用 DIP 封装方式,提供了便捷高效的开发体验,助力开发工作顺利推进。
边缘控制器板卡 核心板特点
云平台:支持埃姆斯云平台
灵活性:支持界面化,图形化编程
可扩展性:3路串口,1路网,1路SDIO,2路CAN口
多协议支持:modbusRTU、modbusTCP、OPC UA、IEC61850、IEC104、MQTT、
AIBACnet、自定义等协议
体积小巧:40*40*10mm
灵活安装:DIP(2.0排针)
适用恶劣环境:工作温度-25~75C
适用场景:楼宇、化工、制药、电力、建材、油气、食品等

