AP-HX 手机芯片低温恒温恒湿试验箱

手机芯片低温恒温恒湿试验箱可以帮助测试和确定电工、电子及其他产品及材料在高温、低温、交变湿热度或恒定试验的环境变化后的参数及性能‌，此外，高低温湿热试验箱还具有智能化控制，通过计算机系统实现自动化控制，具有过载保护、短路保护等安全措施，保证了设备的运行稳定性和可靠性‌。

核心工作原理‌

恒温恒湿试验箱‌基于以下协同机制实现环境模拟：

温度控制‌。

‌升温‌：通过电加热元件（如电阻丝）产生热量，由循环风扇将热量均匀分布至箱体，PID算法实时调节加热功率以维持目标温度。‌‌

降温‌：采用机械制冷系统（如逆卡诺循环），通过压缩机将制冷剂压缩为高温高压气体，经冷凝器散热后变为液体，再经节流阀膨胀蒸发吸热，实现降温。‌‌

控制系统通过温度传感器反馈数据，动态切换制冷与加热模式，精度可达±0.5℃。‌‌

‌湿度控制‌。

加湿‌：采用浅槽式蒸汽加湿或超声波雾化技术，通过电加热水槽产生蒸汽，由循环系统均匀扩散至箱内，湿度调节范围可达20%~98% RH。‌‌

除湿‌：利用蒸发器盘管露点层流技术，当空气流经低温蒸发器时，水分凝结排出，实现快速除湿。‌‌

湿度传感器与控制器联动，配合PID算法实现±2% RH的控湿精度。‌‌

关键子系统协同‌

‌制冷系统‌：多采用复叠式制冷结构，支持-70℃至+150℃宽域温控，适应高低温环境模拟。‌‌

空气循环系统‌：配备多翼离心风扇，通过水平扩散与垂直热交换的弧形循环设计，确保温湿度均匀性（波动≤±2℃）。‌‌

‌智能控制系统‌：集成微电脑触控界面，支持RS-232C/485C通信接口，可远程监控与编程测试流程。‌‌

手机芯片低温恒温恒湿试验箱技术参数：

内箱尺寸：300*400*250；350*400*350；400*500*400；500*500*400；500*600*500；600*750*500；600*850*800；1000*1000*800；1000*1000*1000

温度范围：0℃～150℃、‌-20℃～150℃、‌-40℃～150℃、‌-60℃～150℃、‌-70℃～150℃

湿度范围：20%～98%RH

温湿度均匀度：±2℃/±3%RH

温湿度波动度：‌±0.3℃/±2.5%RH

升温速率：约3℃/min（非线性 空载）

降温速率：约1℃/min‌（非线性 空载）

保温材质：硬质聚氨酯

外箱材质：‌采用不锈钢(SUS#304)数控机床加工成型，‌这种材质具有良好的耐腐蚀性和优良的加工性能，‌能够确保试验室的耐用性和稳定性1。‌

内箱材质：‌内胆采用不锈钢(SUS304)镜面板，‌这种材质具有良好的耐腐蚀性和易清洁性，‌能够保证试验的准确性和安全性

制冷压缩机：全封闭低噪音压缩机    

制冷剂：R404a/R23（臭氧耗损指数均为0，R23为复叠式制冷系统采用）。

冷凝器：风冷式：翅片管式换热器。

蒸发器：翅片管式换热器（兼做除湿器）。

板式热交换器：不锈钢钎焊板式换热器（复叠式制冷系统采用）。

节流装置：膨胀阀+毛细管。