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用途概述:
HMDS真空干燥箱用于半导体晶圆在进行HMDS预处理工艺中的干燥,通过程序设定,使抽真空-通氮气-抽真空-等实现自动控制,自动实现HMDS预处理工艺过程,用于光刻过程的涂胶工艺;
高真空干燥箱可在洁净环境下使用,满足洁净环境下的高真空,无尘生产工艺,半导体晶圆生产工艺车间使用,用于半导体、电子、医疗卫生、仪器仪表等领域的无氧化干燥工艺;
| 技术指标/型号 | HMDS真空干燥 | 高真空干燥箱 | ||
| BPZ-6060MS | BPZ-6090MS | BPZ-6060HV | BPZ-6090HV | |
| 电源电压 | AC220V 50HZ | AC220V 50HZ | ||
| 输入功率 | 3000W | 3500W | 3000W | 3500W |
| 控温范围 | RT+10~250℃ | RT+10~200℃ | ||
| 温度分辨率/波动度 | 0.1℃ /±1℃ | 0.1℃ /±1℃ | ||
| 达到真空度 | 100Pa | 1.0×10-4Pa极限真空度 | ||
| 真空度显示 | 电子式真空度显示 | 电子式真空度显示 | ||
| 工作环境温度 | +5~40℃ | +5~40℃ | ||
| 内胆尺寸(mm)W×D×H | 400×400×400 | 450×450×450 | 400×400×400 | 450×450×450 |
| 外形尺寸(mm)W×D×H | 600×570×1390 | 610×590×1350 | 600×570×1390 | 610×590×1350 |
| 搁板 | 2块 | 2块 | ||
| 加热方式 | 内胆加热 | 内胆加热 | ||
| 工作室材料 | 316不锈钢 | 316不锈钢 | ||
※性能参数测试在空载条件下为:环境温度20℃,环境湿度50%RH
注:外壳可定制为304不锈钢材质