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COB显示屏PH0.9375会议屏
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LED显示屏
深圳市恒彩光电科技有限公司，创立于2006年，是一家专业从事LED应用产品研发、设计、生产、销售和服务的*，致力于为客户提供高效、节能、可靠的LED应用产品及其整体解决方案。
公司注册资本为3000万人民币，有独立的生产厂房，年生产LED显示屏达一万余平方米。公司主营LED应用产品涵盖LED全彩显示产品、创意显示产品、LED建筑外观装饰美化产品，LED照明产品和LED背光标识系统等五大类。
详细信息
产品介绍
P0.9375小间距显示屏产品特点 ：
1、 像素高、画质细腻逼真、色彩纯厚
2、 平整度好，画面均匀一致，赏心悦目
3、 高灰度，演播厅视频效果
4、 加强型设计不易变形
5、 大视角成像显示技术，满足大范围角度观看无偏色
6、 防尘防潮阻燃设计、稳定可靠、使用寿命长
7、 采用压铸超薄超轻*的碳素钢结构制作，外形美观，拆卸安装简便易行。
技术参数
COB封装工艺：
COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），它是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB封装有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
COB封装优势：
1、工艺成本：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩减少5%。
2、光学电性：COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。
3、可靠性：COB封装技术的工艺制程比SMD更少，系统热阻更低，散热性能更好，大幅提高了LED的寿命，基座PCB板面积大，晶片不易结温，光衰较好，产品品质较为稳定。SMD不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，导致晶片结温上升，致使光衰较大成为SMD全彩技术发展的瓶颈。
4、防水防潮：COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。
P0.9375小间距显示屏产品特点 ：
1、 像素高、画质细腻逼真、色彩纯厚
2、 平整度好，画面均匀一致，赏心悦目
3、 高灰度，演播厅视频效果
4、 加强型设计不易变形
5、 大视角成像显示技术，满足大范围角度观看无偏色
6、 防尘防潮阻燃设计、稳定可靠、使用寿命长
7、 采用压铸超薄超轻*的碳素钢结构制作，外形美观，拆卸安装简便易行。
技术参数
| 点间距 | P0.9375 |
| COB灯板尺寸 | 150*112.5mm |
| COB灯板分辨率 | 160*120 |
| 灯板表面工艺 | 哑光雾面 |
| 面板尺寸 | 300*337.5（2*3灯板） |
| 面板分辨率 | 320*360 |
| 面板重量 | 1.4kg/pcs |
| 压铸箱体尺寸 | 600*337.5*26mm |
| 显示单元尺寸 | 27吋（600*337.5*39mm） |
| 单元重量 | 5.6kg/箱 |
| 单元分辨率 | 640*360 |
| 每平方像素 | 1137777点 |
| 电路方案 | 共阴 |
| Falsh矫正存储 | 有 |
| 白平衡亮度 | 标准600nit /HDR 1000nit（需定制） |
| 刷新率 | 1920~3000Hz |
| 对比度 | 20000：1 |
| 色温 | 9300K±200K（标准）/6500K、12000K 可选 |
| 可视角 | 160° |
| 显示单元输入电压 | AC 100~240V 50/60Hz |
| 灯板工作电压 | DC 2.8V/3.8V |
| 功率（白平衡） | 600nit：61W/箱; 305W/平方 |
| 维护方式 | 前维护 |
| IP防护等级 | IP54（表面可净水清洁） |
| 工作温湿度范围 | ﹣10℃-+40℃/10%RH-90%RH |
| 存储温湿度范围 | ﹣40℃-+60℃/10%RH-90%RH |
| 认证 | 3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、节能 |
COB封装工艺：
COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），它是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术，是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB封装有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
COB封装优势：
1、工艺成本：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩减少5%。
2、光学电性：COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。
3、可靠性：COB封装技术的工艺制程比SMD更少，系统热阻更低，散热性能更好，大幅提高了LED的寿命，基座PCB板面积大，晶片不易结温，光衰较好，产品品质较为稳定。SMD不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，导致晶片结温上升，致使光衰较大成为SMD全彩技术发展的瓶颈。
4、防水防潮：COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。
