分相补偿：

实现单相分别补偿，解决三相负荷不平衡状况；对无功缺额较大的一相进行单独补偿，达到化的补偿效果。普通无功补偿装置无法做分相补偿。    

温度保护：

自愈式低压智能电容器及电抗器内置温度传感器，能够反映电容器过电压，过谐波，漏电流过大和环境温度过高等情况下导致电容器内部发热，实现过温度保护，超过设定温度以后自动切除电容器，退出运行，达到保护设备的目的。

智能网络：

多台电容器联网使用时，通过时序竞争，某一台成为主控电容，其余皆为辅控电容，无须设置，构成低压无功自动控制系统；如果个别从机故障，不进行投切动作，不影响其余工作，如果主机故障，其余电容再经过时序竞争，自动产生一个新的主控电容，组成一个新的系统；容量相同的电容器按循环投切原则，容量不同的电容器按适补原则投切;485 通讯接口，可以接入后台计算机，进行配电综合管理。

积木结构：

产品标准化、模块化，取代了传统的控制器、空气开关、交流接触器、可控硅、热继电器、电容器，将其合为一个整体，发热量小，组屏安装的时候采用积木堆积方式，电容器损坏时只需单体简单快速更换。

扩容方便：

产品体积小，接线简单，随着用电用户电力负荷的增加，可以随时增加电容器的数量，改变了常规模式因接线复杂，一成不变的局限性，适应企业发展的需要，可以分期投资。

维护方便：

液晶屏中文显示保护动作类型，有过压、欠压、过流、小电流、过温、电压谐波、电流谐波等；智能式电容器具备自诊断功能，可以在液晶屏上反映以上故障，有利于现场故障查找，产品整体质保一年，电容器损坏时只需单体简单快速更换，实现免维护。

1

主电源留有足够的设计余量（20W），提高可靠可用性，降低发热

主电源无设计余量(6W)，可靠可用性差，发热严重

2

主控芯片采用德州仪器（TI）,进口DSP芯片TMS320F28035，EMC抗干扰能力强，性能稳定

主控芯片为国产，EMC抗干扰能力弱，稳定性差

3

使用霍尔元件进行过零电路监测，通过MCU对信号的分析，实现延时校准，从而实现过零投切，降低涌流，提高寿命

采用电阻分压采样，抗干扰能力差，未做到地线隔离，不是真正的过零投切

4

投切控制电路使用光耦隔离，驱动电路更加稳定，响应时间更快

投切控制电路未采用光耦隔离，驱动电路稳定性差，响应时间慢

5

新增钽电容，降低电源纹波

无

6

新增RS485，通信采用安森美高速光耦，实现通信信号隔离，提高通信能力及稳定度

无

7

使用开关电源芯片，降低电源电路发热量，延长使用寿命

无

8

新增隔离电源，实现主控电路和控制电路的隔离，避免各种电磁信号对主控电路的干扰

无

9

新增一片2M外置FLASH，提高数据存储量

无