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韩国 MICRO PIONEER X-射線測厚儀

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产品涵盖半导体、PCB及电子电镀,水处理等
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主营产品介绍:X光镀层测厚仪、韩国XRF-2000测厚仪

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详细信息

韩国 MICRO PIONEER X-射線測厚儀


检测电子电镀,五金电镀,化学镀层厚度

检测镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等




韩国 MICRO PIONEER X-射線測厚儀


仪器特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量


功能及应用:

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换




韩国 MICRO PIONEER X-射線測厚儀应用:


检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料



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