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HST-H3 HST-H3 热封试验仪
- 型号
- HST-H3
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济南赛成电子科技有限公司成立于2007年，是一家致力于实验室检测仪器研发、生产和销售的。公司成立以来为食品行业、药品行业、胶粘制品行业、质检机构、科研院校、日化行业提供优质的检测仪器和全面质量控制方案。2014年，济南赛成仪器成立了包装检测实验室，配套了自主研发的60余套检测设备，主要应用于薄膜薄片阻隔性测试、力学性能测试以及胶粘带粘性测试等多领域检测，为客户进行时效准确的测试报告，方便客户购买之前进行选型比对。济南赛成仪器，车间实行6s管理制度，严谨高效的生产工艺，保证设备及时供应，*的售后团队，提供30分钟问题必响应，设备三个月内只换不修，终身提供技术支持。公司已通过知识产权管理体系认证，ISO9001质量管理体系认证。济南赛成电子科技有限公司是一家致力于实验室检测仪器研发、生产和销售的。公司成立以来为包装、食品、药品、医疗器械、胶粘制品、质检机构、科研院校、日化等行业提供优质的检测仪器和全面质量控制方案。
详细信息
HST-H3热封试验仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室仪器。
产品特征
- 微电脑控制、大屏幕液晶显示
- 赛成自主研发“定温微控”系统、控温精度更高
- 下置式双气缸同步回路，保证压力均衡
- 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
- 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求
- 手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
- 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
- 微型打印机，可方便用户打印测试结果
测试原理
采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到热封参数提供指导。
该仪器符合多项国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
测试应用
| 基础应用 | |
|---|---|
| 薄膜材料光滑平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
| 薄膜材料花纹平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计 |
| 扩展应用 | |
| 果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件） |
| 塑料软管 | 把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器 |
技术指标
| 指标 | 参数 |
|---|---|
| 热封温度 | 室温 ~ 300℃ |
| 控温精度 | ±0.2℃ |
| 热封时间 | 0.1 ~ 999.9s |
| 热封压力 | 0.05 MPa ~ 0.7 MPa |
| 热 封 面 | 330 mm × 10 mm（可定制） |
| 加热形式 | 双加热 （单加热 可选） |
| 气源压力 | 0.05 MPa ~ 0.7MPa（气源用户自备） |
| 气源接口 | Ф6 mm聚氨酯管 |
| 电源 | AC 220 V 50 Hz |
| 外形尺寸 | 536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H) |
| 净 重 | 40 kg |
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选购件：专业软件、通信电缆
备注：本机气源接口系Φ6mm聚氨酯管；气源用户自备。
