- 面议
参考价：
起订量：
WBE-9088B 半导体推拉力测试机
- 型号
该企业相似产品
本公司具有多年的生产经验、拥有硬件、软件开发能力及机械设计研发能力，还拥有一支*技术研发人才队伍，具有丰富的经验、过硬的技术、开阔的思路和创新的能力。尤其在“ Case By Case ”等专案处理能力为行水平,产品符合 GB 、ISO 、BS 、ASTM 、 DIN 、UL 、EN 、CSA 、JIS 、ISTA 等测试标准。 公司在东莞、苏州拥有大型制造基地，东莞、苏州、中国台湾均设有直销网点。秉承‘上乘的品质、贴心的服务、永续经营’的企业理念，期待成为各大公司实验设备供应商！质量方针提供超越客户期望的技术、产品与服务、实现企业价值！向顾客始终如一地提供与所要求或规范*符合的产品与服务，尽努力满足顾客的需求与愿望，我们要做到我们的产品让顾客：想买，买后好用，用后满意！
详细信息
产品详情
威邦半导体推拉力测试机：又称焊线强度测试仪、剪切力测试机、多功能推拉力测试机。是Bond工艺，SMT工艺，键合工艺，微电子制造重要的动态力学检测仪器。广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、器件产品或料件进行失效分析和可靠性测试：
| 主要用途 | 贴片式料件焊点的可靠性 IC与PCB之间焊点的可靠性 BGA封装料件焊点的可靠性 金线焊接点强度的可靠性 | 应用场景 | 半导体制造：测试芯片和封装的键合强度 电子制造：测试电路板和连接器的焊接强度 航空航天：测试航天器组件的连接强度 汽车制造：测试汽车零部件的焊接强度 | 测试内容 | 引线/金线/铜线/合金线/铝线/铝带等键合拉力测试； 金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试 微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试 锡球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力测试 SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试 |
» 可执行所有拉力和剪切力（推力）应用，
» 具备键合线强度拉力测试（WP）、焊点推力测试（BS）、焊接芯片剪切力测试（DS），下压力测试（DP），拉拔力（TP）等，
» 多合一自动旋转更换模组，可单选和组合选择1~6种模组如（推力、剪切力、拉力、拉拔力、下压力）等模组，
» 每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统，防止因操作失误造成精度偏移。
» 量身定制各种精密夹具和测试工具（耗材）。
产品特点
满足标准：
| 芯片剪切力(DIE SHEAR) | MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
| 球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) | ASTM-F1269 MIL-STD-883 JEDEC JESD22-B116B |
| 金球剪切力(AU BALL SHEAR) | JEDEC JESD22-B116 JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
| 引/焊线拉力(WIRE PULL) | DT/NDT MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
| 平拔拉力(STUD PULL) | MIL-STD-883 |
| 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) | JEDEC JESD22-B109 |
| 冷/热拔球拉力(CBP/HBP) 冷/热焊凸块拉力 | JEITA- ET-7407 JEITA- ET-7409 JEDEC JESD22-B115A |
| BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) BGA凸点剪切 | JEDEC JESD22-B117A JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
注：JEDEC 固态技术协会 微电子行业的标准机构，ASTM 美国材料与试验协会，MIL STD 美用标准 883微电子器件试验方法和程序，IPC 国际电子电路互连与封装协会。
技术规格
| 测试量程 | |||||||||
| 推力测试ShearTest-Ball/Die金球/晶片 | 拉力测试Pull Test-Wire引线/焊线 | ||||||||
| Transducer | Auto Range（测试范围） | Transducer | Auto Range（测试范围） | ||||||
| □ BS250G | 250g | 100g | 50g | 25g | □ WP25G | 25g | 10g | 5g | 2.5g |
| □ BS1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ WP50G | 50g | 25g | 10g | 5g |
| □ BS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| □ BS20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ WP200G | 200g | 100g | 50g | 25g |
| □ DS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP500G | 500g | 250g | 100g | 50g |
| □ DS10KG | 10kg | 7.5kg | 5kg | 2.5kg | □ WP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g |
| □ DS50KG | 50kg | 40kg | 20kg | 10kg | □ WP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ DS100KG | 100kg | 50kg | 20kg | 10kg | □ WP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ DS200KG | 200kg | 100kg | 50kg | 20kg | □ WP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| □ DS500KG | 500kg | 300kg | 250kg | 100kg | □ WP50KG | 50kg | 20kg | 10kg | 5kg |
| 拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump | 下压力测试Push Test-Down/Pull | ||||||||
| Transducer | Auto Range（测试范围） | Transducer | Auto Range（测试范围） | ||||||
| □ TP100G | 100g | 50g | 25g | 10g | □ DP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| □ TP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ DP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ TP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ DP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ TP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg | □ DP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| □ TP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ PP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ CBP2.5KG | 2.5kg | 1kg | 500g | 250g | □ PP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ CBP5KG | 5kg | 2.5kg | 1.25kg | 500g | □ PP50KG | 50kg | 25kg | 10kg | 5kg |
| 型号 | WBE-9088B | ||||||||
| 模组数量 | 1~6个模组可选 | ||||||||
| XY轴行程 | 100mm*100mm（可特殊定制200mm*200mm），分辨率0.1um | ||||||||
| Z轴行程 | 75mm（可特殊定制150mm）,分辨率0.1um | ||||||||
| XY轴全程定位精度 | ±5um | ||||||||
| XY轴速度 | 7mm/s | ||||||||
| Y轴测试力 | 200kg（可选定500kg） | ||||||||
| Z轴测试精度 | ±2um，2mm以内精度±1um | ||||||||
| Z轴速度 | 10mm/s | ||||||||
| Z轴测试力 | 20kg（可选定50kg） | ||||||||
| 传感器精度 | 综合测试精度±0.1% | ||||||||
| 传感器更换方式 | 自动旋转模组（包含剪切力/推力、拉力、拉拔力、下压力等） | ||||||||
| 平台夹具 | 平台可共享各种夹具，夹具可360°旋转 | ||||||||
| 显微镜 | 高清变倍1~60倍显微镜（可选配高清CCD相机） | ||||||||
| 机器校正 | 标配对应校正治具和砝码一套 | ||||||||
| 真空供应 | 550mm Hg | ||||||||
| 压缩空气 | 4.5~6Bar | ||||||||
| 重量 | 95kg | ||||||||
| 电源功率 | 110V/220V±5%，50/60HZ，1KW/4.5A | ||||||||
| 外形尺寸 | 宽430mm * 深665mm * 高780mm | ||||||||
| 软件系统 | 机器自带电脑，wndows11 操作系统，显示屏，测试数据实时保存与导出功能 | ||||||||
