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经销商● 采用硅胶压膜封装技术区别于传统封装工艺中的环氧树脂,因硅胶的分子稳定性更优于环氧树脂,所以封装成型后的LED,在光衰特性和稳定性上均大大优于树脂封装的LED。
● 采用雾面黑灯+哑光黑面罩设计,黑区占比84%,提高显示屏的对比度,对比度可达5000:1。
● 内部导线连接采用金线进行连接,优于同行中的合金线或铜线。
● 使用进口 晶元 品牌的高品质LED晶片,保证了整体的稳定性。
● 采取严格的参数筛选,不放过一个异常颗粒,的测试系统,可以从AT端检测IR不良隐患并将其剔除掉。
● 强大的LED产能和严格的LED管控制度,可以保证始终满足客户对LED一致性的需求。
● 从固晶到最终的LED显示产品组装成形全部自己工厂内实现,可以对参数和品质进行全程监控。
● 使用的小间距专用驱动IC, ≥16bit灰度,≥2000HZ刷新,就是传统产品也只能望其项背。
● 专有的电路设计和芯片选型,一举解决了小间距电路中例如十字架,IR,串亮等诸多问题,降低盲点率。
● PCB采取多层盲埋孔设计,充分考虑灯板的散热和EMC设计。
● 标准电路接口设计,可兼容多家的接收卡。
● 所有固定均采用内六角螺丝,只需套工具即可完成所有的拆装工作。
● 模组内部全部采取排针硬连接的方式,连接牢固可靠,内部省去导线简洁美观大方。
● 模组安装采用定位销+锁扣设计,安装精度高而且方便快捷。
● 模组金属主体采用CNC精密压铸加工一体成型设计,保证了整体的强度,克服因强度不够产生的形变,整体加工精度≤0.2MM。
● 模组外部信号和电源使用带卡扣式航空插头连接,简洁,牢固,快速。
● 电源利用率为50%,有99%的电源使用冗余,从而给影响LED整体使用寿命关键的部件提供很好的工作冗余,提高了屏体的工作寿命,降低电源的工作故障风险。
● 产品均通过CCC,CE,FCC等相关认证
技术参数
产品参数 | P1.5625 | P1.667 | P1.875 | P1.923 | P2.0 | P2.5 | |
单元参数 | LED 灯 | SMD 1010 | SMD 1010 | SMD 1010 | SMD 1010 | SMD 1010 | SMD 1010 |
驱动 IC | MBI/SUM | MBI/SUM | MBI/SUM | MBI/SUM | MBI/SUM | MBI/SUM | |
尺寸(mm) | 150x168.75 | 240x240 | 150x168.75 | 200x300 | 200x300 | 200x300 | |
像素间距 | 1.5625mm | 1.667mm | 1.875mm | 1.923mm | 2.0mm | 2.5mm | |
箱体参数 | 尺寸(mm) | 600x337.5x62 | 480x480x80 | 600x337.5x62 | 400x300x65 | 400x300x65 | 400x300x65 |
分辨率 | 384×216 | 288×288 | 320×180 | 208×156 | 200x150 | 160x120 | |
材质 | 压铸铝 | 压铸铝 | 压铸铝 | 压铸铝 | 压铸铝 | 压铸铝 | |
安装方式 | 固定安装 | 固定安装 | 固定安装 | 固定安装 | 固定安装 | 固定安装 | |
屏体参数 | 点密度 | 409600 | 360000 | 284444 | 270400 | 250000 | 160000 |
亮度 | 0cd/m2~1000cd/m2可调 | 0cd/m2~1000cd/m2可调 | 0cd/m2~1000cd/m2可调 | 0cd/m2~1000cd/m2可调 | 0cd/m2~1000cd/m2可调 | 0cd/m2~1000cd/m2可调 | |
对比度 | 5000:1 | 5000:1 | 5000:1 | 5000:1 | 5000:1 | 5000:1 | |
刷新率 | ≥2000HZ | ≥2000HZ | ≥2000HZ | ≥2000HZ | ≥2000HZ | ≥2000HZ | |
灰度级别 | 16384 | 16384 | 16384 | 16384 | 16384 | 16384 | |
扫描方式 | 32扫 | 24扫 | 30扫 | 32扫 | 30扫 | 30扫 | |
防护等级 | IP20/IP31 | IP20/IP31 | IP20/IP31 | IP20/IP31 | IP20/IP31 | IP20/IP31 | |
功率 | 300~650/W | 280~600/W | 280~600/W | 240~600/W | 240~600/W | 240~600/W | |
逐点校正 | ●支持 | ●支持 | ●支持 | ●支持 | ●支持 | ●支持 |