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硅材料孔径比表面积分析仪

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比表面仪
北京彼奥德电子技术有限公司(简称"彼奥德电子")成立于2003年1月9日,是一家集项目研发、产品生产、测试咨询于一身的技术服务型企业。公司拥有独立的技术研发、产品制造、组装测试及客户服务团队,并具备设计室、数控机床加工中心、装配车间及实验室等自主硬件设施,是业界内规模较大和团队完善的技术服务型企业。彼奥德电子以"品质至上、服务优先"作为核心发展理念,以用户实际反馈为出发点,提高产品技术等的同时,引入更多的业人才,在物理吸附、化学吸附、真密度测试等域取得了多项技术突破,着力攻克用户的应用难题。在十几年的发展过程中,公司积累了一批高素质的研发和应用技术人才,在强大的技术支撑和人员基础设施的保障下,彼奥德电子能够自主完成产品的生产及核心零部件的研发与制造,能为各科研单位和企业提供主营产品范围外的技术开发服务。

详细信息

SSA-4200型硅材料孔径比表面积分析仪

仪器工作原理为际通用的等温物理吸附静态容量法,全程计算机自动控制,无需人工监测,此项仪器技术我公司已经申请相关家。SSA-4200型硅材料孔径比表面积分析仪采用氮气作为吸附气体,可同时进行两个样品的分析。设备操作软件系我公司自行开发,可进行单点、多点BET比表面积、BJH中孔、孔分布、孔大小、总孔体积和面积以及平均孔大小等多种数据分析,其比表面分析范围为0.01m2/g 至无上限,孔直径分析范围为0.35-400nm,可满足多种工况环境条件下的实验需求。

硅材料孔径比表面积分析仪技术参数
1.分析方法:真空静态容量法
2.吸附气体:氮气
3.比表面积测定范围:下限优于0.01M2/g,无已知上限
4.直径测定范围:0.35-400nm
5.输出报告:BET比表面积/吸附及脱附等温线/BJH孔体积分析/
孔面积分析/总孔容积/总孔面积
6.压力测定范围:0-120KPa
7.压力测定精度:±0.1% FS
8.液位控制系统:自动用于不同温度的冷却剂
9.软件控制系统:INTERNET远程控制
10.液氮容器容积:4L
11.液氮容器保持时间:48小时
12.样品管材料:玻璃
13.样品管体积:2-10mL
14.真空泵抽速:30L/min    
15.真空泵真空度:7X10-2Pa (7X10-4torr)
17.主机电源:AC220V 100W
18.真空泵电源:AC220V 500W

硅材料孔径比表面积分析仪产品特点
1、全封闭模块化设计与工业自动化控制理念相结合
设备采用全封闭模块化结构设计、安装,分为控制系统模块、真空气路系统模块、数据
分析采集存储传输模块,设备使用稳定性 ;
实验条件准备完毕,在操作电脑专用软件上设置参数点击开始测试后,即可实现全过程
自动化操作,无需人工控制及监测,减少人为干扰和失误率,提高实验人员工作效
率,测试精度 ;
2、关键部位选用线品牌电磁阀、传感器,并选取系列控制设计
采用可编程电磁阀控制器系统,日本电磁阀,发热量低,抗干扰能力强,稳定性
较高,使用寿命长;步进式液氮面控制系统传感器,确保测试全程液氮面相对样品管位置
保持不变,消除因死体积变化引入的测量误差 ;
产高精度压力传感器,压力测量精度为相应读数的0.15%,远远优于0.15%的全量程精
度(FS)传感器 ;
的抽进气控制系统设计,防止样品抽真空和进气过程中发生飞溅,确保测试气路
的清洁,样品质量无损失,避免高精度压力传感器因压力剧变导致的数据偏差 ;
体化集装式管路系统,降低漏气率,减少死体积空间,提高极限真空度 ;
的全不锈钢气路封闭系统设计,密封性的同时使测试系统管路不受样品污染 ;
3、操控软件自行研发、设计并烧录,升级
采用USB通讯模式,利于设备扩展和互连 ;
多种理论计算模型参与分析,为用户提供的材料分析数据,可直接打印出WORD版纸
质报告 ;
测试数据自动保存,利于用户数据管理,查询方便 ;
4、符合潮流的外形设计、精细的钣金加工、高标准的附件配置
机箱外壳自行设计、制造并喷塑,现代感,符合实验室外观及色彩要求 ;
自有数控加工中心及钣金加工厂,设计精细,制作美观 ;
关键管阀件系线品牌定制生产供货,设备稳定性及耐用性 ;
真空泵系从美进口,极限真空度高,防止返油,运行稳定,使用安全 ;

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