1

探测器类型

非晶硅平板探测器；

2

穿透能力

不小于70毫米钢板；

3

X光机体积

361 mm *108 mm *155 mm（不含电池）；

4

成像面积

350毫米×430毫米；

5

探测器厚度

≤460 mm *384 mm *16mm；

6

探测器重量

<4.2kg；

7

丝分辨力

0.04毫米铜丝；

8

探测器线对分辨率

4Lp/mm；

9

成像灰度级

16 bit；

10

像素尺寸

100微米；

11

底部盲区

≤10毫米；

12

X光机续航能力

拍摄图像不少于100张（单块电池）；

13

成像板续航能力

不少于300张（单块电池）；

14

界面

软件界面全中文；

15

操控方式

可通有线控制和无线控制；

16

操控距离

有线不小于30米；无线不小于20米；

17

软件功能

拥有直方图调节、均衡增强、区域增强、边缘增强、图像拼接、尺寸测量功能；

18

工作环境温度下限

-10°C~50°C；

19

防误操作装置：

X光源应带有钥匙开关；

20

状态显示

X光机开启时应有声光指示；

软件能显示成像板温度、电量及连接状态。

21

3D辅助成像

在不移动物体的情况下，通过拍摄两张图像，可查看被检物体前后空间关系。