NE40E-X8A 多业务交换机-智慧城市网-手机站

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深圳市世樾信息技术有限公司，前身是华为中兴原厂数十年工作经验的工程师组建，是一家从事高级通信设备维修服务的公司。为广大客户提供网络设备的维修、维保及现网业务割接等技术服务。公司以“专注维修，减少网优经费”为核心目标，通过我们的技术和不懈努力，保障客户现网设备的稳定运行，提升客户体验。公司秉承以用户需求为中心，在高级通信设备维修服务领域已为超过600家企业提供一对一的维修服务，涉及通信、军政、交通、医疗、教育、能源等各个领域。可服务产品包括：传送网、接入网、无线通信、数据通信、服务器、视频会议等上千余种，涵盖华为、中兴、烽火、华三、思科、爱立信、宝利通、瞻博、艾默生等各大厂商。专注用心的服务赢得了广大客户的认可。公司不仅提供芯片级维修服务，同时还为客户提供通信设备技术咨询服务和现网业务割接，维保，备品备件租赁服务等，公司以诚信为本、合作共赢为宗旨，为客户提供一对一的产品备件及服务，提升客户价值。

详细信息

NetEngineNE40E-X8A概述

产品型号	描述	BOM	型号	软件版本
NE40E-X8A DC	NE40E-X8A一体化直流机箱组件(含2个风扇框)	02350AFW	CR5B0BKP0871	V800R006C20
NE40E-X8A AC	NE40E-X8A一体化交流机箱组件(含2个风扇框)	02350AFX	CR5B0BKP0872	V800R006C20
NE40E-X8A HVDC	NE40E-X8A一体化高压直流机箱组件(含2个风扇框)	02351CCF	CR5B0BKP0873	V800R009C10

外观
图1 外观

组成结构
图2 组成结构（正面）

1. 挂耳	2. ESD插口	3. 搬运把手	4. 进风框（内设防尘网）
5. 线路板（LPU）	6. SRU	7. SFU	8. 开关模块
9. 电源监控模块（PMU）	10. 电源模块（PM）	11. 走线架	12. 电源区盖板

图3 组成结构（背面）

13. 风扇模块	14. ESD插口	15. 接地端子	16. 电源接入模块（PEM）
17. 非承重把手

槽位分布
图4 槽位分布图

表2 槽位分布说明

槽位名称	槽位数量	单板槽位	备注
接口板槽位	8	1～8	插接LPU板。
路由交换板槽位	2	9～10	插接SRU板。
交换板槽位	2	11～12	插接SFU板。

13槽位网板、15槽位时钟板集成在9号槽位上，14槽位网板、16槽位时钟板集成在10号槽位上。

使用display device命令看到的电源，直流电源显示为17槽位；交流电源，显示为17槽位、18槽位。

接口编号规则为“线路板槽位号/业务接口卡号/端口号”

线路板槽位号：线路板槽位号从1开始计数，其计数范围是1～8。排列顺序为正对路由器前面板从左至右递增（面板上有相应的标志）。

业务接口卡号：业务接口卡号从0开始计数，按照从上到下、从右到左递增。若单板没有业务接口卡，则该卡号为0。

端口号：端口号从0开始计数，按照从左到右、从上到下递增。

项目	描述
尺寸（宽×深×高）	442mm × 650mm × 930mm(21U)（机箱主体尺寸） 442mm × 750mm × 930(21U)（包括机箱前后的装饰件、走线架等）
重量（空配）	DC:68.1kg(不包括拉手条) HVDC&AC:63.7kg(不包括拉手条)
重量（满配）	[400G bundle] DC:186.1kg [400G bundle] HVDC&AC:184.3kg [1T bundle] DC:209kg [1T bundle] HVDC&AC:206.5kg
安装机柜标准	可安装在19"标准800mm深机柜中，默认安装华为2.2米高N68E机柜
典型功耗	4110 W（LPUF-240满配） 4770 W（LPUF-480满配） 6520 W（LPUI-1T满配）
典型散热值	13334.6 BTU/hour（LPUF-240满配） 15475.9 BTU/hour（LPUF-480满配） 21153.6 BTU/hour（LPUI-1T满配）
直流输入电压	电压范围：-40～-72V 额定电压：-48V/-60V
交流输入电压	电压范围：180V～264V 额定电压：200V～240V
MTBF	22.32年
MTTR	0.5小时
可用度	0.999997443
槽位数	12
处理器	主处理板A8：四核2.0 GHz 主处理板A8(16G 内存)：四核2.0 GHz 主处理板A9：四核2.0 GHz 主处理板A9（16G 内存）：四核2.0 GHz
Flash	主处理板A8：16 MB 主处理板A8(16G 内存)：16 MB 主处理板A9：16 MB 主处理板A9（16G 内存）：16 MB
SDRAM	主处理板A8：8 GB x 1 主处理板A8(16G 内存)：8 GB x 2 主处理板A9：8 GB x 1 主处理板A9（16G 内存）：8 GB x 2
存储	主处理板A8：8 GB 主处理板A8(16G 内存)：8 GB 主处理板A9：8 GB 主处理板A9（16G 内存）：8 GB
主控板冗余	1:1
交换板冗余	3+1
风扇冗余	[400G bundle] 2个风扇框，短期40度单风扇框失效 [1T bundle] 3个风扇框，短期40度单风扇框失效
电源冗余	[400G bundle] DC: 3+1 [400G bundle] HVDC&AC: 3+3 [1T bundle] DC: 5+1 [1T bundle] HVDC&AC: 4+4
工作环境温度	长期： 0°C～45°C 短期： -5°C～55°C 备注：Restriction on the temperature variation rate: 30 °C/hour
存储温度	-40°C～70°C
工作环境相对湿度	长期：5% to 85% RH, non-condensing 短期：5% to 95% RH, non-condensing
存储相对湿度	5% to 95% RH, non-condensing
长期工作海拔高度	≤4000m（当海拔高度在1800m～4000m之间时，每升高220m，设备运行温度降低1℃）
存储海拔高度	小于5000米

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