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Wafer:晶圆剥膜机,划片 研磨FHX-MTS通用版

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东莞芳汇鑫科技技术有限公司

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晶圆解胶机,晶圆贴膜机
  一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;数控机床销售;金属切削机床销售;机械设备销售:光电子器件销售;电子产品销售;电子测量仪器销售:五金产品零售:塑料制品销售电子材料研发:五金产品研发:国内贸易代理;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

详细信息

东莞芳汇鑫科技技术有限公司


晶圆撕膜机WKM手动版规格书

一、产品概述

本机为自行研制的手动撕膜机(型号为 FHX 系列),尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司

(可定制),晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点:

? 主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定;

? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。

? 操作简单,易懂易会;

? 本机外表美观、坚固可靠、性能、价格实惠,能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使用


 



1- 工作台盘

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固;按下开关,开关上红灯长亮,此时真空功能开启。再按一次,开关上红灯熄灭,真空功能关闭;

5- 温控器:打开此开关可把机器的台盘加热,按下开关,开关上绿灯长亮,此时加热功能开启。再按一次,开关上绿灯熄灭,加热功能关闭;

6- 离子风扇 : 去静电

7- 精密调压阀:***调节气压大小

8- AC 插头:接电插口

9- 电源开关:按下“○”关闭电源,按下“-”开启电源

10- 进气接口:接气接口

成品展示:


晶圆贴膜机结构,单晶圆贴膜机减薄,真空吸盘,稳固覆膜!


1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。


2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。


3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。


4.***的贴膜滚轮压力可调设计。


5.配备圆周刀和横切刀。


6.可选配的离子风棒静电去除装置。


7.体积小,桌面摆放型。


手动贴膜机型号WM6适用于6"晶圆   WM8适用于8"晶圆  WM12适用于12"晶圆


会省膜手动贴膜机:


特别设计的省膜结构,让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机,比普通手动贴膜机可节约15%左右,大大降低了客户的贴膜***;在目前或将来使用昂贵的UV膜时,***节省的效果会更***。


适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘(选配): 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构,可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷;此结构和配有空气柔性弹力,且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏,很大限度地降低破片机率。

Wafer:晶圆剥膜机,划片 研磨FHX-MTS通用版

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